DEHN izoliacijos taško dėžutė 230x150x120 mm su bandymo jungtimi 549001

DEHN 549001 izoliacijos taško dėžutė yra apsaugota nuo oro sąlygų, sandari dėžutė, skirta atskirti žaibosaugos ir įžeminimo laidininkus bandymo jungtyse. Jos nuimama bandymo jungtis leidžia atjungti įžeminimo elektrodą matavimui neatjungiant laidininko linijos. Pilkos spalvos UV stabilizuoto termoplastiko korpusas yra 230 x 150 x 120 mm ir skirtas tvirtinti ant paviršiaus.

Pagrindiniai privalumai

• Nuimama varinė bandymo jungtis saugiam atskyrimui atliekant įžeminimo varžos matavimus
• Nerūdijančio plieno (V2A) spaustukai priima apvalius laidininkus iki 10 mm skersmens arba plokščius laidininkus iki 30 x 3,5 mm
• UV stabilizuotas termoplastiko korpusas, pilkos spalvos (RAL 7035), skirtas naudoti lauke
• Užplombuojamas dangtis apriboja neteisėtą prieigą prie bandymo taško
• Dvi laidininkų jungtys pagrindinio laidininko tęstinumui

Kasdienis naudojimas

Įrengiama prie nuleidžiamojo laidininko pagrindo arba perėjimo prie įžeminimo elektrodo vietoje, ši dėžutė išlaiko bandymo jungtį prieinamą ir apsaugotą. Periodinės patikros metu jungtis išimama, kad būtų atskirtas įžeminimo elektrodas, atliekamas matavimas, o tada jungtis vėl įstatoma. Spaustukų konstrukcija tvirtai laiko laidininką nenaudojant specialių įrankių.

Visos specifikacijos

• Gaminio tipas: Izoliacijos taško dėžutė
• Korpuso medžiaga: UV stabilizuotas termoplastikas
• Bandymo jungties medžiaga: Varis (Cu)
• Spaustuko medžiaga: Nerūdijantis plienas (V2A)
• Apsaugos klasė: IP54
• Išoriniai matmenys (I x P x A): 230 x 150 x 120 mm
• Laidininko prijungimo tipas: Spaustukas
• Maks. apvalaus laidininko skersmuo: 10 mm
• Maks. plokščio laidininko skerspjūvis: 30 x 3,5 mm
• Tvirtinimo tipas: Tvirtinimas ant paviršiaus
• Spalva: Pilka (RAL 7035)
• Darbinės temperatūros diapazonas: nuo -25 °C iki +70 °C
• Jungčių skaičius: 2

Baigiamoji pastaba

DEHN 549001 sujungia kompaktišką, atsparų smūgiams korpusą su praktiška bandymo jungtimi, skirta patikimam įžeminimo elektrodo matavimui žaibosaugos sistemose.