Skaidulinis optinis SFP siųstuvas-imtuvas BlueOptics GMLC2-DDM-BO LC Aliuminis 20 g

BlueOptics GMLC2-DDM-BO yra skaidulinis optinis SFP siųstuvas-imtuvas, sukurtas didelės spartos vienos skaidulos optinėms jungtims. Jis turi LC dvipusę jungtį, aliuminio korpusą ir lengvą, maždaug 20 g, konstrukciją. Modulis įgyvendina 1000BASE-X perdavimo charakteristikas, kai tiek siųstuvas, tiek imtuvas veikia 1310 nm bangos ilgiu daugiamodei skaidulai, ir apima skaitmeninį diagnostikos stebėjimą (DDM), skirtą optinių ir elektrinių parametrų stebėjimui realiuoju laiku, kai tai palaiko pagrindinis įrenginys.

Privalumai

Šis SFP siųstuvas-imtuvas atitinka pramonės MSA formos standartus ir yra suderinamas su įranga, kuri priima Westermo GMLC2-DDM stiliaus 1000BASE-X modulius. Aliuminio korpusas užtikrina patvarią mechaninę apsaugą, išlaikant mažą svorį, o LC dvipusė sąsaja leidžia vienu metu siųsti ir priimti dviem skaidulomis. Integruota DDM pagalba supaprastina nuotolinę diagnostiką, pranešdama tokius parametrus kaip maitinimo įtampa, lazerio poslinkio srovė, optinė išvesties / priėmimo galia ir modulio temperatūra, kai pagrindinis įrenginys palaiko DOM/DDM prieigą.

Tinka

• 1 Gbps Ethernet jungtims per daugiamodę skaidulą
• Jungtims tarp komutatorių, maršrutizatorių ir saugojimo įrangos
• Pramoninėms ir įmonių tinklo vietoms, kurioms reikalinga DDM galimybė
• Suderinamų SFP siųstuvų-imtuvų, naudojančių LC jungtis, keitimui ar atnaujinimui

Pagrindinės specifikacijos

• Formos tipas: SFP (mažas prijungiamas modulis)
• Optinis bangos ilgis: 1310 nm (siuntimui ir priėmimui)
• Palaikomas protokolas: 1000BASE-X (1,25 Gbit/s linijos sparta)
• Jungties tipas: LC dvipusė
• Skaidulos tipas: suderinamumas su daugiamode skaidula
• Korpuso medžiaga: aliuminis
• Svoris: apie 0,02 kg
• Skaitmeninio diagnostikos stebėjimo (DDM) palaikymas parametrų nuskaitymui realiuoju laiku

Kaip naudoti

Įdiekite BlueOptics GMLC2-DDM-BO, įstatydami SFP modulį į suderinamą SFP prievadą savo komutatoriuje, maršrutizatoriuje ar kitame tinklo įrenginyje, kol pagrindinis įrenginys yra maitinamas pagal įrenginio pardavėjo nurodymus. Prijunkite LC dvipusius pataisymo laidus prie modulio LC jungties, laikydamiesi teisingos siuntimo/priėmimo orientacijos. Jei pagrindinis įrenginys palaiko DDM/DOM, naudokite įrenginio valdymo sąsają, kad nuskaitytumėte diagnostines vertes, tokias kaip maitinimo įtampa, lazerio srovė, optinė galia ir temperatūra. Laikykitės standartinių elektrostatinės iškrovos (ESD) atsargumo priemonių dirbdami su moduliu ir užtikrinkite, kad skaidulų jungtys ir pataisymo laidai būtų švarūs prieš sujungiant, kad išvengtumėte našumo pablogėjimo.

Rekomendacijos

Prieš diegdami patikrinkite suderinamumą su tiksline aparatine įranga ir programine įranga bei įsitikinkite, kad priimanti įranga palaiko DDM, jei reikia diagnostinio stebėjimo. Naudokite tinkamus daugiamodės skaidulos pataisymo laidus ir palaikykite jungčių švarą. Ilgalaikiam patikimumui eksploatuokite siųstuvą-imtuvą pagrindinio įrenginio nurodytose temperatūros ir įtampos ribose bei suplanuokite periodinius optinės galios lygių ir jungčių būklės patikrinimus.