Siųstuvo-imtuvo modulis CBO QSFP Lumentum JDSU JQP-04SWAA2 25G 850nm

BlueOptics CBO QSFP Lumentum JDSU JQP-04SWAA2 25G 850nm yra karšto prijungimo QSFP siųstuvo-imtuvo modulis, sukurtas trumpo pasiekiamumo daugiamodėms skaidulinėms jungtims. Jis palaiko 25 Gbps duomenų perdavimo spartą 850 nm bangos ilgiu ir yra skirtas integruoti į tinklo įrangą su QSFP prievadais. Modulis siūlo kompaktišką optinę sąsają, tinkamą duomenų centrų viršutinių stelažų komutatoriams, agregavimo komutatoriams ir didelio našumo skaičiavimo tinklų jungtims, kuriose reikalingas trumpų atstumų, didelio tankio optinis ryšys.

Privalumai

Modulis suteikia 25G pralaidumą QSFP formos faktoriumi, leidžiantį didelio tankio diegimą ir lengvus atnaujinimus esamuose QSFP lizduose. Karšto prijungimo konstrukcija leidžia pakeisti ar atnaujinti neišjungiant pagrindinės sistemos. Veikdamas 850 nm bangos ilgiu ir būdamas suderinamas su daugiamodėmis skaidulomis, jis užtikrina patikimą trumpo pasiekiamumo perdavimą esant mažam vėlinimui ir nuspėjamam našumui. Produktas atitinka Lumentum / JDSU specifikacijas, užtikrinančias sąveiką su įvairiais siųstuvais-imtuvais ir tinklo įrenginiais.

Tinka

Pagrindinės specifikacijos

Kaip naudoti

Įdėkite siųstuvą-imtuvą į suderinamą tinklo įrenginio QSFP prievadą, kol jis saugiai užsifiksuos. Prijunkite daugiamodį komutacinį kabelį su MPO / MTP jungtimi tarp siųstuvo-imtuvo ir atitinkamo prievado ar kasetės kitame gale. Patikrinkite ryšio būseną ir duomenų perdavimo spartą per įrenginio valdymo sąsają arba šviesos diodų indikatorius. Kad saugiai išimtumėte, vadovaukitės pagrindinės įrangos procedūra, skirta siųstuvui-imtuvui išimti, tada atjunkite skaidulinį kabelį.

Rekomendacijos

Norint užtikrinti optimalų veikimą, naudokite tinkamą OM3 arba OM4 daugiamodę skaidulą ir palaikykite švarias skaidulų jungtis. Patikrinkite suderinamumą su pagrindiniu komutatoriumi ar maršrutizatoriumi ir vadovaukitės įrangos gamintojo gairėmis dėl palaikomos siųstuvo-imtuvo programinės įrangos ar sąveikos pastabų. Venkite siųstuvo-imtuvo poveikio per didelėms dulkėms, drėgmei ar mechaniniams smūgiams diegimo ir saugojimo metu.