SFP siųstuvo-imtuvo modulis BlueOptics SU57AE-BO 1250 Mbit/s šviesolaidinis

BlueOptics SU57AE-BO yra SFP šviesolaidinis siųstuvo-imtuvo modulis, sukurtas vienmodėms šviesolaidinėms jungtims, kurių maksimali duomenų perdavimo sparta yra 1250 Mbit/s. Įdėtas į patvarų metalinį korpusą ir sveriantis apie 20 g, šis modulis atitinka MSA gaires ir užtikrina ilgą eksploatavimo laiką, kurio MTBF yra 1 000 000 valandų. Modulis naudoja LC dvipusį jungiamumą ir veikia su 1310 nm siųstuvo ir imtuvo bangos ilgiais, tinkančiais tolimojo veikimo 1000BASE-LX programoms iki maždaug 10 km, kai naudojamas tinkamas vienmodis šviesolaidis.

Privalumai

Siųstuvas-imtuvas siūlo standartizuotą SFP formos faktoriaus suderinamumą su įvairiais jungikliais, maršrutizatoriais ir saugojimo įrenginiais, priimančiais MSA reikalavimus atitinkančius SFP modulius. Jo metalinis korpusas užtikrina mechaninį stabilumą ir šilumos išsklaidymą, o modulio konstrukcija palaiko skaitmeninę diagnostiką (DDM/DOM), skirtą nuotoliniam pagrindinių parametrų, tokių kaip maitinimo įtampa, lazerio poslinkio srovė, optinė išėjimo/įėjimo galia ir temperatūra, stebėjimui. Sukurtas pagal pramonės standartus, modulis tinka Ethernet, Fibre Channel over Ethernet ir SDH/SONET programoms, kurių sparta iki 1,25 Gbit/s.

Tinka

Pagrindinės specifikacijos

Kaip naudoti

Įdiekite BlueOptics SU57AE-BO įkišdami SFP modulį į suderinamą SFP prievadą, kol jis užsifiksuos. Prijunkite LC dvipusius vienmodžius pataisos laidus prie modulio, laikydamiesi siuntimo/gavimo orientacijos. Įsitikinkite, kad pagrindinis įrenginys palaiko 1000BASE-LX ir MSA reikalavimus atitinkančius SFP modulius; jei reikia realaus laiko diagnostinio stebėjimo, įjunkite arba patikrinkite DDM/DOM palaikymą pagrindiniame įrenginyje. Laikykitės standartinių elektrostatinės iškrovos (ESD) atsargumo priemonių dirbdami su moduliu ir saugokite, kad optiniai prievadai nepatektų į dulkes ar neužsiterštų.

Rekomendacijos

Siekiant optimalaus veikimo, naudokite kokybišką vienmodį šviesolaidį ir LC dvipusius pataisos laidus, laikykite jungčių galinius paviršius švarius ir, kur įmanoma, tikrinkite jungties parametrus per DDM/DOM. Patvirtinkite suderinamumą su pagrindinės aparatinės įrangos programine įranga ir išbandykite naujus modulius kontroliuojamoje aplinkoje prieš platų diegimą.