LogiLink Bešvinis litavimo laidas Sn99.3Cu0.7, 0,56 mm, 12,5 g dozavimo dėžutėje

Ant perkrauto darbo stalo elektronikos technikas taiso gležną SMD plokštę, tiekdamas litavimo laidą iš dozavimo dėžutės, kuri neleidžia jam susipainioti. Šis LogiLink bešvinis litavimo laidas su Sn99.3Cu0.7 lydiniu ir 0,56 mm skersmeniu yra skirtas smulkių kontaktų litavimui ant grandinių plokščių, užtikrinant pastovius rezultatus rankiniam litavimui, perdirbimui ir prototipų gamybai. No-clean fliusas palieka skaidrias, nekorozines liekanas, kurios yra elektriškai saugios, todėl galite praleisti valymą po litavimo.

Pagrindinės specifikacijos

• Lydinio sudėtis: Sn99.3Cu0.7 (bešvinis)
• Laido skersmuo: 0,56 mm
• Laido svoris: 12,5 g
• Fliuso tipas: No-clean, 2,5 % kiekis, REL0 klasifikacija pagal J-STD-004
• Lydymosi temperatūra: 227 °C
• Halogenidų kiekis: <0,5 %
• Savitasis svoris: apytiksliai 7,3 g/cm³
• Pakuotė: dozavimo dėžutė, skirta patogiam naudojimui
• Atitinka RoHS

Kodėl verta rinktis

Šis litavimo laidas sujungia žemą lydymosi temperatūrą su no-clean fliusu, kuris sumažina valymo poreikį po litavimo. Skaidrios liekanos yra nekorozinės ir elektriškai saugios, užtikrinančios ilgalaikį jungčių patikimumą. Dozavimo dėžutė neleidžia laidui susipainioti ir apsaugo jį, todėl lengva dozuoti tikslų kiekį kiekvienam kontaktui.

Idealiai tinka

• Rankinis kištukinių ir SMD komponentų litavimas
• Elektroninių mazgų perdirbimas ir taisymas
• Prototipų kūrimas ir mėgėjų elektronikos projektai
• Smulkus litavimas, kai reikia tikslumo

Verta žinoti

Laidas turi 2 metų tinkamumo laiką, jei laikomas tinkamai. Mažas kvapas ir halogenidų neturinti sudėtis prisideda prie saugesnės darbo aplinkos. Visada laikykitės standartinių litavimo saugos taisyklių ir užtikrinkite tinkamą vėdinimą.