LOGILINK Bešvinis litavimo laidas 1mm 100g Sn99.3Cu0.7 No-Clean Flux

Šis LOGILINK litavimo laidas pasižymi išskirtiniu drėkinimo greičiu ir mažai dūmų, mažai kvapo, dėka Sn99.3Cu0.7 lydinio su 3,5% no-clean, halogenų neturinčia fliuso šerdimi. 1mm skersmuo idealiai tinka bendriems elektronikos, rankinio ir robotizuoto litavimo darbams.

Apžvalga

Sukurtas patikimumui, šis bešvinis litavimo laidas užtikrina tvirtas, elektrai laidžias jungtis su minimaliomis liekanomis. Skaidrios, nekorozinės liekanos pašalina poreikį valyti po litavimo, taupant laiką ir pastangas. Greitas drėkinimas skatina efektyvų litavimą, o plastikinė ritė apsaugo laidą nuo susipainiojimo ir palengvina naudojimą.

Pagrindiniai privalumai

• Bešvinė sudėtis (Sn99.3Cu0.7) atitinka RoHS ir REACH standartus.
• No-clean, halogenų neturinti fliuso šerdis sumažina liekanas ir supaprastina darbo eigą.
• Greitas drėkinimas padidina produktyvumą rankinio ir robotizuoto litavimo metu.
• Mažai dūmų ir mažai kvapo pagerina darbo sąlygas.
• Aukštas elektros laidumas užtikrina patikimas jungtis.

Techninės detalės

• Lydinys: Sn99.3Cu0.7
• Laido skersmuo: 1,0 mm
• Neto svoris: 100 g
• Fliuso kiekis: 3,5%
• Lydymosi temperatūra: 227 °C
• Savitasis svoris: 7,31 g/cm³
• Tempimo stipris: 30-40 MPa
• Liekanos: Skaidrios, minimalios, nekorozinės
• Atitiktis: RoHS, REACH

Mūsų verdiktas

Tiek profesionalams, tiek mėgėjams šis litavimo laidas siūlo tobulą našumo ir patogumo pusiausvyrą. Jo no-clean formulė ir greitas drėkinimas daro jį patikimu pasirinkimu kasdieniams litavimo darbams.