FSP MEGA TI 1650W maitinimo blokas ATX ATX3.1 Juodas, 1650 W, 110–240 V, 50/60 Hz, 10–15 A, Aktyvus, 120 W

Itin lankstus maitinimo pasirinkimas didelio našumo vaizdo plokštėms
Naudodami universalias PCIe 8 kontaktų ir vietines 12V-2x6 jungtis, MEGA TI serija užtikrina neprilygstamą lankstumą maitinimo konfigūracijose.

Ji puikiai tinka maitinti net pačias reikliausias NVIDIA ar AMD vaizdo plokštes, garantuodama stabilų ir patikimą veikimą esant didelėms apkrovoms.

Nesvarbu, ar žaidžiate, kuriate turinį ar sprendžiate kitas intensyvias užduotis, savo sistemą galite konfigūruoti visiškai užtikrintai.

FSP Interleaved PFC
Maksimalus efektyvumas, minimalus šilumos išsiskyrimas
FSP MEGA TI serija naudoja FSP Interleaved PFC, padidindama efektyvumą iki 95%, o šilumą sumažindama 10–15 °C. Ji sumažina pulsaciją 50%, užtikrina stabilų maitinimo tiekimą ir prailgina komponentų tarnavimo laiką – tai geriausias pasirinkimas didelio našumo sistemoms.

Visiškai modulinė
su reljefiniu kabelių dizainu
MEGA TI serijoje pirmenybė teikiama naudotojo patogumui, siūlomi aukštos kokybės reljefiniai kabeliai, kurie yra minkšti, lankstūs ir lengvai montuojami. Šie kabeliai gali būti tvarkingai nutiesti, kad būtų sumažinta netvarka, todėl montavimo procesas tampa sklandesnis, o oro srautas sistemoje žymiai pagerėja. Naudodami tik tuos kabelius, kurių jums reikia, galite išlaikyti savo įrenginį švarų ir tvarkingą, padidindami tiek estetiką, tiek našumą.

Aukštas efektyvumas, sertifikuotas titano standartu
MEGA TI serija turi prestižinį 80 PLUS® Titanium sertifikatą, suteiktą visame pasaulyje pripažintų organizacijų.

Šis aukščiausios klasės sertifikatas reiškia aukščiausius energijos vartojimo efektyvumo standartus, užtikrinančius mažesnį energijos suvartojimą, minimalų šilumos išsiskyrimą ir beveik tylų veikimą.

Naudotojai gali būti tikri, kad jų sistemos veiks vėsiau, tyliau ir efektyviau, prisidėdamos prie puikios darbo kompiuteriu patirties.

Atitinka Intel®
maitinimo blokų projektavimo vadovą ATX 3.1
MEGA TI serija yra visiškai suderinama su naujausiu ATX 3.1 standartu, užtikrinančiu patikimą palaikymą iki 200% galios viršįtampiams. Tai reiškia, kad net ir didžiausi galios šuoliai valdomi be vargo.

Be to, naujos PCIe 12V-2x6 jungties sąsajos įtraukimas garantuoja maksimalų našumą ir sklandų integravimą su būsimais techninės įrangos patobulinimais, leisdamas naudotojams užtikrintai paruošti savo sistemas ateičiai.

Beveik tylus
Nulinio apsukų režimas
Kai apkrovos lygis nukrenta žemiau 40%, įjungiamas nulinio apsukų režimas, kai įjungtas ekologiškas pusiau beventiliatorinis jungiklis. Tai užtikrina, kad ventiliatorius liks išjungtas, užtikrindamas visiškai tylų veikimą ir tylesnę darbo aplinką. Didėjant sistemos poreikiams, įsijungia 135 mm skystųjų dinaminių guolių ventiliatorius, užtikrindamas efektyvų aušinimą, o jo patvari konstrukcija prailgina ventiliatoriaus tarnavimo laiką. Šis metodas siūlo idealų balansą tarp tylos ir aušinimo efektyvumo.

Visiška apsauga
OVP, OCP, OPP, OTP
SCP, UVP, SIP, NLO
Turinti išsamią grandinės apsaugos sistemą, kruopščiai suprojektuotą apsaugoti jūsų vertingus komponentus nuo galimų elektros pavojų. Ši pažangi apsaugos sistema apsaugo nuo viršįtampio, žemos įtampos, per didelės srovės ir trumpųjų jungimų, užtikrindama, kad jūsų sistema išliktų saugi ir veiktų net ekstremaliomis sąlygomis.

Atsparus drėgmei,
dulkėms ir dėmėms
Konforminis padengimas apsaugo spausdintinę plokštę (PCB), saugodamas ją nuo atšiaurių aplinkos sąlygų. Šis apsauginis sluoksnis užtikrina patikimą, pastovų veikimą net ekstremaliose situacijose, kai santykinė drėgmė siekia iki 95%.

Nesvarbu, ar esate drėgno klimato zonoje, ar dulkėtoje vietovėje, galite pasitikėti, kad jūsų maitinimo blokas veiks geriausiai, suteikdamas ramybę ir ilgalaikį patikimumą.

±0.5%
Griežtas apkrovos reguliavimas
FSP MTLC® (mikro tolerancijos apkrovos valdymas)
yra pažangi konstrukcija, leidžianti procesoriams ir vaizdo plokštėms efektyviai atlikti didelės spartos dirbtinio intelekto skaičiavimus, sumažinant vėlavimus, kuriuos sukelia galios šuoliai ar staigūs apkrovos pokyčiai. Su puikiu apkrovos reguliavimu, siekiančiu vos 0,5%, viršijančiu Intel ATX3.1 standartą, ši pažangi konstrukcija pasiekia stabilią įtampos tiekimą, padidina maitinimo bloko efektyvumą ir pagerina jautrių elektroninių prietaisų našumą bei patikimumą.

Šis tikslus valdymas sumažina energijos suvartojimą, šilumos išsiskyrimą ir įtampos svyravimus, galiausiai prailgindamas tiek maitinimo bloko, tiek juo maitinamų prietaisų tarnavimo laiką.

Kompaktiška galia,
visas našumas: MEGA TI serija
Būdama vos 180 mm ilgio, MEGA TI serija yra trumpesnė nei pramonės standartas, kuris paprastai svyruoja nuo 190 iki 210 mm. Dėl šios kompaktiškos konstrukcijos ji puikiai tinka mažiems kompiuteriams ar ankštoms erdvėms. Nepaisant mažesnio dydžio, MEGA TI serija užtikrina tokį pat aukštos kokybės galią ir efektyvumą kaip ir didesni įrenginiai, todėl tai puikus pasirinkimas bet kokiai kompiuterio konstrukcijai.

FSP MEGA TI 1650W maitinimo blokas ATX ATX3.1 Juodas. Bendra galia: 1650 W, AC įėjimo įtampa: 110–240 V, AC įėjimo dažnis: 50/60 Hz. Pagrindinės plokštės maitinimo jungtis: 20+4 kontaktų ATX, Pagrindinės plokštės maitinimo kabelio ilgis: 60 cm, SATA maitinimo kabelio ilgis: 155,500 mm. Paskirtis: PC, Maitinimo bloko (PSU) formos faktorius: ATX, 80 PLUS sertifikatas: 80 PLUS Titanium. Gaminio spalva: Juoda, Aušinimo tipas: Aktyvus, Ventiliatoriaus skersmuo: 13,5 cm. Plotis: 150 mm, Gylis: 180 mm, Aukštis: 86 mm