FSP MEGA TI 1350W maitinimo blokas ATX ATX3.1 juodas, 1350 W, 100–240 V, 50/60 Hz, 8–15 A, 120 W, 1350 W

Neprilygstamas maitinimo lankstumas didelio našumo grafinėms plokštėms
Su universaliomis PCIe 8 kontaktų ir vietinėmis 12V-2x6 jungtimis MEGA TI serija užtikrina neprilygstamą lankstumą maitinimo konfigūracijose.

Ji puikiai tinka maitinti net ir pačias reikliausias NVIDIA ar AMD grafines plokštes, garantuodama stabilų ir patikimą veikimą esant didelėms apkrovoms.

Nesvarbu, ar žaidžiate, kuriate turinį, ar sprendžiate kitas intensyvias užduotis, galite konfigūruoti savo sistemą visiškai užtikrintai.

FSP interleaved PFC
Maksimalus efektyvumas, minimalus šilumos išsiskyrimas
FSP MEGA TI serijoje naudojama FSP interleaved PFC technologija, padidinanti efektyvumą iki 95 % ir sumažinanti šilumos išsiskyrimą 10–15 °C. Ji sumažina pulsaciją 50 %, užtikrina stabilų energijos tiekimą ir prailgina komponentų tarnavimo laiką – todėl tai yra geriausias pasirinkimas didelio našumo sistemoms.

Visiškai modulinis
su reljefiniu kabelių dizainu
MEGA TI serijoje pirmenybė teikiama vartotojo patogumui, siūlant aukštos kokybės reljefinius kabelius, kurie yra minkšti, lankstūs ir lengvai montuojami. Šie kabeliai gali būti tvarkingai nutiesti, kad būtų sumažinta netvarka, todėl montavimo procesas tampa sklandesnis ir žymiai pagerinamas sistemos oro srautas. Naudodami tik tuos kabelius, kurių jums reikia, galite išlaikyti savo įrangą švarią ir tvarkingą, pagerindami tiek estetiką, tiek našumą.

Aukštas efektyvumas su Titanium sertifikatu
MEGA TI serija pelnė prestižinį 80 PLUS® Titanium sertifikatą, suteikiamą pasaulyje pripažintų organizacijų.

Šis išskirtinis sertifikatas reiškia aukščiausius energijos vartojimo efektyvumo standartus, užtikrinančius mažesnį energijos suvartojimą, minimalų šilumos generavimą ir beveik tylų veikimą.

Vartotojai gali pasitikėti, kad jų sistemos veiks vėsiau, tyliau ir efektyviau, prisidėdamos prie puikios kompiuterinės patirties.

Atitinka Intel ®
maitinimo šaltinio dizaino vadovą ATX 3.1
MEGA TI serija yra visiškai suderinama su naujausiu ATX 3.1 standartu, užtikrinančiu patikimą palaikymą iki 200 % galios ekskursijai. Tai reiškia, kad net ir didžiausios galios šuoliai valdomi lengvai.

Be to, naujos PCIe 12V-2x6 jungties sąsajos įtraukimas garantuoja maksimalų našumą ir sklandų integravimą su būsimais aparatinės įrangos pasiekimais, leidžiant vartotojams užtikrintai užtikrinti savo sistemų ateities reikalavimus.

Beveik tylus
nulinio sūkių skaičiaus režimas
Kai apkrovos lygis nukrenta žemiau 40 %, įjungiamas nulinio sūkių skaičiaus režimas, kai ekologinis pusiau beventiliatorinis jungiklis yra įjungtas. Tai užtikrina, kad ventiliatorius lieka išjungtas, suteikdamas visiškai tylų veikimą ir tylesnę darbo aplinką. Didėjant sistemos reikalavimams, 135 mm skysčio dinaminio guolio ventiliatorius pradeda veikti, teikdamas efektyvų aušinimą, o jo patvari konstrukcija prailgina ventiliatoriaus tarnavimo laiką. Šis metodas siūlo idealią pusiausvyrą tarp tylos ir aušinimo našumo.

Visiška apsauga
OVP, OCP, OPP, OTP
SCP, UVP, SIP, NLO
Turinti išsamią grandinių apsaugos sistemą, kruopščiai suprojektuotą apsaugoti jūsų vertingus komponentus nuo galimų elektrinių pavojų. Ši pažangi apsaugos sistema apsaugo nuo viršįtampio, žemosios įtampos, viršsrovės ir trumpųjų jungimų, užtikrindama, kad jūsų sistema išliktų saugi ir veikianti net ir ekstremaliomis sąlygomis.

Apsauga nuo drėgmės,
dulkių ir dėmių
Konforminė danga apsaugo PCB, saugodama jį nuo atšiaurių aplinkos sąlygų. Šis apsauginis sluoksnis užtikrina patikimą, nuoseklų veikimą net ir ekstremaliose aplinkose, kuriose santykinė drėgmė siekia iki 95 %.

Nesvarbu, ar esate drėgname klimate, ar dulkėtoje vietoje, galite pasitikėti, kad jūsų maitinimo šaltinis veiks geriausiai, suteikdamas ramybę ir ilgalaikį patikimumą.

±0,5 %
griežtas apkrovos reguliavimas
FSP MTLC® ( Micro Tolerance Load Control )
yra pažangi konstrukcija, leidžianti procesoriams ir grafinėms plokštėms efektyviai atlikti didelės spartos dirbtinio intelekto skaičiavimus, sumažinant vėlavimus, kuriuos sukelia energijos šuoliai ar staigūs apkrovos pokyčiai. Dėl puikaus apkrovos reguliavimo, siekiančio vos 0,5 %, viršijančio Intel ATX3.1 standartą, ši pažangi konstrukcija pasiekia stabilų įtampos tiekimą, padidina maitinimo šaltinio efektyvumą ir pagerina jautrių elektroninių prietaisų našumą bei patikimumą.

Šis tikslus valdymas sumažina energijos suvartojimą, šilumos generavimą ir įtampos svyravimus, galiausiai prailgindamas tiek maitinimo šaltinio, tiek juo maitinamų prietaisų tarnavimo laiką.

Kompaktiška galia,
visas našumas : MEGA TI serija
Būdama tik 180 mm ilgio, MEGA TI serija yra trumpesnė nei pramonės standartas, kuris paprastai svyruoja nuo 190 iki 210 mm. Dėl šio kompaktiško dizaino ji puikiai tinka mažiems kompiuteriams ar ankštoms erdvėms. Nepaisant mažesnio dydžio, MEGA TI serija užtikrina tokią pat aukštos kokybės galią ir efektyvumą kaip ir didesni įrenginiai, todėl tai yra puikus pasirinkimas bet kokiam kompiuterio surinkimui.

FSP MEGA TI 1350W maitinimo blokas ATX ATX3.1 juodas. Bendroji galia: 1350 W, kintamosios srovės įėjimo įtampa: 100–240 V, kintamosios srovės įėjimo dažnis: 50/60 Hz. Pagrindinės plokštės maitinimo jungtis: 20+4 kontaktų ATX, pagrindinės plokštės maitinimo kabelio ilgis: 60 cm, procesoriaus maitinimo kabelio ilgis: 70 cm. Paskirtis: kompiuteris, maitinimo šaltinio (PSU) formos koeficientas: ATX, 80 PLUS sertifikatas: 80 PLUS Titanium. Gaminio spalva: juoda, ventiliatoriaus skersmuo: 13,5 cm. Plotis: 150 mm, gylis: 180 mm, aukštis: 86 mm