XFP siųstuvo-imtuvo modulis BlueOptics SMC10GXFP-SR-BO 10000 Mbit/s 850 nm

BlueOptics SMC10GXFP-SR-BO yra XFP siųstuvo-imtuvo modulis, sukurtas 10G optinėms jungtims daugiamode skaidula. Jis palaiko maksimalią 10000 Mbit/s duomenų perdavimo spartą 850 nm bangos ilgiu, naudoja XFP sąsają ir yra patalpintas patvariame metaliniame korpuse. Modulis veikia esant 3,3 V įėjimo įtampai, sveria apytiksliai 2 g ir tiekiamas sidabro spalvos korpuse. Sukurtas laikytis MSA standartų ir jungtis per LC Duplex jungtis, šis siųstuvas-imtuvas skirtas naudoti tinklo įrangoje, kuri priima XFP 10GBASE-SR modulius.

Privalumai

Modulis užtikrina suderinamumą su sistemomis, palaikančiomis 10GBASE-SR XFP optiką, ir yra pagamintas pagal MSA reikalavimus atitinkančią formos faktorių ir elektrines specifikacijas. Mažas svoris ir kompaktiškas metalinis korpusas palengvina modulio naudojimą ir montavimą. Įrenginyje naudojama 850 nm siųstuvo ir imtuvo pora, tinkama daugiamodės skaidulos jungtims, ir palaikomi įprasti didelės spartos protokolai, tokie kaip Ethernet ir Fibre Channel over Ethernet iki 10 Gbit/s. Integruotas skaitmeninės diagnostikos (DDM/DOM) suderinamumas palengvina nuotolinį įtampos, lazerio poslinkio srovės, siuntimo galios, priėmimo galios ir temperatūros stebėjimą, kai pagrindinė aparatinė įranga palaiko šias funkcijas.

Tinka

Pagrindinės specifikacijos

Kaip naudoti

Įdėkite siųstuvą-imtuvą į bet kurį suderinamą tinklo komutatorių, maršrutizatorių ar saugojimo įrenginių XFP lizdą, laikydamiesi pagrindinės įrangos gamintojo įdėjimo ir išėmimo procedūros. Prijunkite LC Duplex daugiamodės skaidulos pataisos laidus prie siųstuvo-imtuvo jungčių, užtikrindami teisingą siuntimo/priėmimo orientaciją. Konfigūruokite pagrindinį prievadą 10G veikimui ir patikrinkite ryšio būseną įrenginio valdymo sąsajoje. Jei pagrindinė įranga palaiko DDM/DOM, stebėkite įtampą, lazerio poslinkį, siuntimo ir priėmimo galią bei temperatūros reikšmes per valdymo sąsają, kad padėtumėte atlikti techninę priežiūrą ir trikčių šalinimą.

Rekomendacijos

Siekiant optimalaus veikimo, naudokite aukštos kokybės OM3/OM4 daugiamodę skaidulą ir LC Duplex pataisos laidus, patikrinkite, ar pagrindinė aparatinė įranga oficialiai palaiko trečiųjų šalių XFP modulius, ir užtikrinkite programinės įrangos ar tvarkyklių suderinamumą DDM/DOM prieigai. Laikykite jungtis švarias ir montavimo metu laikykitės ESD apsaugos procedūrų.