XFP siųstuvo-imtuvo modulis BlueOptics 3FE50712AA-BO 10000 Mbit/s

„BlueOptics 3FE50712AA-BO“ XFP siųstuvo-imtuvo modulis palaiko maksimalią 10 000 Mbit/s duomenų perdavimo spartą ir yra skirtas sparčiosioms šviesolaidinėms jungtims tinklo įrangoje, priimančioje XFP formos modulius. Siųstuvas-imtuvas yra sidabrinės spalvos, sveria maždaug 20 g ir sukurtas taip, kad atitiktų įprastus norminius standartus, įskaitant CE, FCC ir RoHS. Gamintojo nurodyta vidutinė veikimo trukmė iki gedimo (MTBF) yra 1 000 000 valandų, modulis yra pritaikytas nuolatiniam duomenų perdavimui komutatoriuose, maršrutizatoriuose ir medijos keitikliuose, naudojančiuose XFP sąsajas.

Privalumai

XFP formos veiksnys užtikrina karšto prijungimo galimybę moduliniams tinklo įrenginiams ir leidžia paprastai pakeisti modulį be sistemos prastovų. CE, FCC ir RoHS atitiktis užtikrina, kad būtų laikomasi atitinkamų elektromagnetinių ir aplinkosaugos reikalavimų, skirtų diegti komercinėje ir pramoninėje tinklo aplinkoje. 10 Gbit/s vardinė pralaidumo sparta palaiko agregavimo ir magistralinius ryšius, kai reikia ilgalaikės didelės juostos, o lengvas metalinis korpusas prisideda prie mechaninio patvarumo ir šilumos sklaidos.

Tinka

• 10 Gbit/s šviesolaidinėms jungtims tarp komutatorių ir maršrutizatorių
• Spartiesiems aukštutinės linijos prievadams ir agregavimo ryšiams
• Modulinėms korpusinėms sistemoms ir medijos keitikliams su XFP lizdais
• Duomenų centro stuburo ir paskirstymo lygmens jungtims

Pagrindinės specifikacijos

• Sąsajos tipas: XFP
• Maksimali duomenų perdavimo sparta: 10000 Mbit/s (10 Gbit/s)
• Veikiančio modulio formos veiksnys: XFP karšto prijungimo modulis
• Svoris: 0,02 kg (apie 20 g)
• Gaminio spalva: Sidabrinė
• Patikimumas: MTBF 1 000 000 val.
• Norminė atitiktis: CE, FCC, RoHS

Kaip naudoti

Išjunkite maitinimą arba, jei reikia, vykdykite prijungto įrenginio karšto keitimo procedūrą, tada įstatykite „BlueOptics“ XFP modulį į laisvą XFP lizdą, kol jis tvirtai užsifiksuos. Prijunkite tinkamą šviesolaidinį kabelį prie modulio optinio prievado, atsižvelgdami į jūsų infrastruktūroje naudojamą jungties tipą ir skaidulos poliškumą. Sumontavę patikrinkite ryšio būseną ir spartą naudodami prijungto įrenginio valdymo sąsają bei stebėkite optinius parametrus ir pavojaus signalus, kad įsitikintumėte, jog veikia tinkamai.

Rekomendacijos

Prieš diegdami įsitikinkite, kad prijungta įranga suderinama su XFP moduliais, ir patikrinkite palaikomas ryšio charakteristikas (bangos ilgį, optinį biudžetą ir jungties tipą). Su siųstuvu-imtuvu elkitės laikydamiesi ESD saugos praktikos, o kai modulis neprijungtas, optinius prievadus laikykite uždengtus apsauginiais dulkių gaubteliais. Svarbioms jungtims turėkite atsarginių modulių ir planuokite techninę priežiūrą, atsižvelgdami į MTBF.