Vidinė SFP+ sąsajos plokštė INTEL X527DA2OCPG1P5, pasyvus aušinimas, serveriams, juoda/žalia/pilka

Intel X527DA2OCPG1P5 yra vidinė SFP+ sąsajos plokštė, sukurta serverių aplinkai ir duomenų centrams. Modulis teikia du SFP+ aukštutinius kanalus ir palaiko OCP PHY Mezzanine Type 1 ir Type 2 AIC formos veiksnius su dviem KR prieglobos jungtimis per OCP PHY Mezzanine jungtį. Plokštė naudoja pasyvų aušinimą ir yra baigta juodos, žalios ir pilkos spalvų akcentais. Ji skirta integravimui į suderinamas serverių platformas, siekiant pridėti didelės spartos 10 Gigabit jungtis per optinius modulius arba tiesioginio prijungimo varinius kabelius (DAC).

Privalumai

Ši vidinė SFP+ sąsajos plokštė užtikrina dvigubą 10 Gb/s SFP+ jungiamumą su mažo vėlinimo veikimu ir kompaktišku OCP mezzanine formos veiksniu, tinkančiu ribotos erdvės serverių dizainui. Pasyvus aušinimas sumažina judančių dalių skaičių ir priežiūros reikalavimus, tuo pačiu išlaikant minimalų akustinį triukšmą. Suderinamumas su OCP PHY Mezzanine Type 1 ir Type 2 AIC užtikrina lankstų diegimą įvairiuose serveriuose, kuriuose yra atitinkama jungtis. Neutrali juoda, žalia ir pilka apdaila neįkyriai integruojasi į stovo montavimo įrangą.

Tinka

• 10 Gigabit Ethernet aukštutinių kanalų pridėjimui stovo ir mentelių serveriuose
• Optinių siųstuvų-imtuvų arba DAC kabelių prijungimui trumpo ir ilgo nuotolio jungtims
• Didelio tankio duomenų centrų ir virtualizacijos kompiuteriams, kuriems reikia dvigubų SFP+ prievadų
• Aplinkoms, kuriose pirmenybė teikiama pasyviam aušinimui ir mažo triukšmo veikimui

Pagrindinės specifikacijos

• Sąsajos tipas: dvigubi SFP+ aukštutiniai kanalai, palaikantys 10 Gb/s modulius
• Formos veiksnys: suderinama su OCP PHY Mezzanine (Type 1 / Type 2 AIC)
• Prieglobos jungtis: 2 x KR prieglobos linijos per OCP PHY Mezzanine jungtį
• Aušinimas: pasyvus aušinimas, be integruotų ventiliatorių
• Apdaila: juodos, žalios ir pilkos spalvų akcentai

Kaip naudoti

Įdiekite plokštę į serverį, kuriame yra suderinamas OCP PHY Mezzanine lizdas (Type 1 arba Type 2 AIC), ir pritvirtinkite pagal serverio gamintojo diegimo procedūrą. Užpildykite SFP+ lizdus tinkamais optiniais siųstuvais-imtuvais arba DAC moduliais, skirtais 10 Gb/s, tada prijunkite aukštutinius kanalus prie komutatorių, siųstuvų-imtuvų ar kitų tinklo įrenginių. Konfigūruokite serverio operacinę sistemą ir tinklo posistemę, kad atpažintų naujas sąsajas, įdiekite visus reikalingus tvarkykles ar programinę įrangą, pateiktą platformos ar tinklo valdiklio gamintojo, ir patikrinkite ryšio būseną bei greitį naudodami standartines sistemos paslaugų programas.

Rekomendacijos

Naudokite pardavėjo patvirtintus SFP+ siųstuvus-imtuvus arba DAC kabelius ir atnaujinkite programinę įrangą bei tvarkykles. Įsitikinkite, kad serverio korpusas užtikrina tinkamą oro srautą pasyviai aušinamiems mezzanine moduliams, ir diegimo metu laikykitės ESD atsargumo priemonių. Didelio prieinamumo diegimams planuokite perteklinius aukštutinius kanalus ir stebėkite ryšio statistiką, kad greitai aptiktumėte ir išspręstumėte problemas.