Terminė pasta Corsair TM30

CORSAIR TM30 terminė pasta yra mažo klampumo cinko oksido mišinys, skirtas entuziastų procesorių ir grafikos procesorių aušinimui. Ji užtikrina geresnį šilumos perdavimą tarp procesorių ir aušintuvų, užpildydama mikroskopinius paviršiaus nelygumus, ir padeda sumažinti darbo temperatūrą be dažno pakartotinio tepimo.

Privalumai

Formulė pasižymi itin maža termine varža, užtikrinančia geresnį procesoriaus aušinimą, palyginti su įprastomis termo pastomis. Mažas klampumas leidžia kruopščiai užpildyti mažus tarpus tarp šilumos sklaidytuvo ir aušintuvo kontaktinės plokštės. Mišinys yra stabilus laikui bėgant, atsparus džiūvimui, trūkinėjimui ar konsistencijos pokyčiams, yra nelaidus ir netoksiškas, be lakiųjų junginių.

Pagrindinės specifikacijos

• Sudėtis: cinko oksido pagrindu pagaminta terminė pasta
• Klampumas: mažo klampumo formulė tarpų užpildymui
• Elektrinės savybės: nelaidi
• Toksiškumas: netoksiška
• Lakieji junginiai: sudėtyje nėra lakiųjų junginių
• Ilgaamžiškumas: didelis stabilumas, atsparus džiūvimui ir trūkinėjimui
• Paskirtis: procesoriaus ir grafikos procesoriaus terminė sąsaja

Kaip naudoti

Nuvalykite procesoriaus šilumos sklaidytuvą ir aušintuvo kontaktinį paviršių izopropilo alkoholiu ir nepūkuojančia šluoste. Užlašinkite nedidelį, žirnio dydžio TM30 kiekį ant procesoriaus centro arba vadovaukitės aušintuvo gamintojo rekomenduojamu tepimo būdu. Tolygiai uždėkite aušintuvą, kad pasta pasiskirstytų, tada pritvirtinkite pagal aušintuvo instrukcijas. Dėl ilgalaikio mišinio stabilumo dažnai pakartotinai tepti nereikia.

Rekomendacijos

Naudokite gerai vėdinamoje darbo vietoje ir venkite kontakto su drabužiais arba oda. Nors pasta nelaidi ir netoksiška, laikykite ją vaikams ir naminiams gyvūnams nepasiekiamoje vietoje, o sandariai uždarytą – vėsioje ir sausoje vietoje.