Šviesolaidinis siųstuvas-imtuvas modulis BlueOptics TE100-MGBFX-BO 155 Mbit/s SFP 1310 nm

„BlueOptics TE100-MGBFX-BO“ yra SFP šviesolaidinis siųstuvas-imtuvas modulis, skirtas 100BASE-FX programoms, kurių maksimali duomenų perdavimo sparta yra 155 Mbit/s. Jis veikia 1310 nm bangos ilgiu ir naudoja LC dvipusę jungtį kompaktiškame SFP formos faktoriuje. Modulis yra sidabrinės spalvos, sveria apie 20 g ir yra suderinamas su įrenginiais, palaikančiais „Trendnet TE100-MGBFX 100BASE-FX SFP“ formos faktorių ir elektrines bei optines sąsajos konvencijas.

Privalumai

Šis siųstuvas-imtuvas užtikrina 155 Mbit/s optinį perdavimą daugiamode skaidula, naudojant 1310 nm lazerius ir imtuvus. Pagamintas pagal MSA reikalavimus atitinkančius SFP matmenis, jis tinka standartiniams SFP lizdams ir palaiko vienalaikį siuntimą bei priėmimą per LC dvipusius prievadus. Modulis sukurtas suderinamumui su TRENDnet platformomis ir kita įranga, priimančia „Trendnet TE100-MGBFX“ suderinamus SFP, ir yra pagamintas pagal pramoninius komponentų standartus, kad užtikrintų stabilų veikimą ir ilgą tarnavimo laiką.

Tinka

Pagrindinės specifikacijos

Kaip naudoti

Įdėkite „BlueOptics TE100-MGBFX-BO“ siųstuvą-imtuvą į laisvą SFP lizdą komutatoriuje, maršrutizatoriuje ar kitame tinklo įrenginyje, kuris palaiko 100BASE-FX SFP modulius ir „Trendnet TE100-MGBFX“ formos faktorių. Prijunkite LC dvipusius pataisos laidus prie TX ir RX prievadų, užtikrindami teisingą siuntimo-priėmimo skaidulų sujungimą. Įjunkite įrenginius ir patikrinkite ryšio būseną per priimančiojo įrenginio sąsają. Jei priimantysis įrenginys palaiko, įjunkite arba nuskaitykite skaitmeninę diagnostiką (DDM/DOM), kad galėtumėte stebėti veikimo parametrus, tokius kaip optinė galia ir temperatūra.

Rekomendacijos

Naudokite aukštos kokybės LC dvipusius daugiamodžius pataisos laidus ir tinkamai įvertintus pataisos skydus, kad pasiektumėte optimalią signalo kokybę. Įsitikinkite, kad priimantysis įrenginys palaiko reikiamas DDM/DOM funkcijas, jei reikia stebėjimo, ir laikykitės gamintojo nurodymų dėl saugaus įdėjimo ir išėmimo, kad apsaugotumėte modulį ir skaidulų sąsajas.