Šviesolaidinis siųstuvas-imtuvas modulis BlueOptics 740-033777-BO XFP LC Aliuminis 20g

„BlueOptics 740-033777-BO“ XFP LC aliuminis 20 g yra šviesolaidinis XFP siųstuvas-imtuvas modulis, sukurtas didelės spartos trumpojo nuotolio daugiamodėms jungtims. Jis naudoja XFP sąsają su LC dvipusiu optiniu jungtimi ir yra įdėtas į aliuminio korpusą. Sveriantis apie 20 g, modulis skirtas montuoti į tinklo įrangą, kuri priima XFP siųstuvus-imtuvus ir palaiko 10 Gbit/s optinius ryšius per daugiamodį pluoštą.

Privalumai

Aliuminio korpusas užtikrina patvarią mechaninę apsaugą ir padeda išsklaidyti šilumą nepertraukiamo veikimo metu. XFP sąsaja ir LC jungtis atitinka įprastas MSA optinių siųstuvų-imtuvų konvencijas, todėl modulį lengva integruoti su suderinamais komutatoriais, maršrutizatoriais ir kita tinklo įranga. Kompaktiška, lengva konstrukcija supaprastina tvarkymą ir montavimą tankiai užpildytuose korpusuose, išlaikant stabilų optinį našumą trumpojo nuotolio daugiamodėms jungtims.

Tinka

• 10 Gigabit Ethernet trumpojo nuotolio daugiamodėms pluošto jungtims
• Didelės spartos aukštutiniams ryšiams tarp komutatorių ir agregavimo taškų
• Keitimo ar plėtros moduliams XFP palaikančioje tinklo įrangoje

Pagrindinės specifikacijos

• Sąsajos tipas: XFP optinis siųstuvas-imtuvas
• Jungtis: LC dvipusė
• Korpuso medžiaga: aliuminis
• Svoris: 0,02 kg
• Pritaikymas: daugiamodžio pluošto trumpojo nuotolio optiniai ryšiai (sukurti 10 Gbit/s klasės naudojimui)

Kaip naudoti

Įdėkite siųstuvą-imtuvą į XFP suderinamą prievadą pagrindiniame įrenginyje pagal įrenginio gamintojo instrukcijas. Prieš jungdami įsitikinkite, kad LC dvipusis pluošto komutacinis kabelis yra švarus ir tinkamai orientuotas. Įdėję patikrinkite ryšio/veiklos šviesos diodus ir pagrindinės sistemos diagnostiką, kad patvirtintumėte sėkmingą 10 Gbit/s optinio ryšio susiderinimą. Jei pagrindinis įrenginys palaiko skaitmeninę diagnostiką (DDM/DOM), naudokite sistemos valdymo sąsają optiniams parametrams stebėti, kur tai įmanoma.

Rekomendacijos

Naudokite sertifikuotus daugiamodžius LC komutacinius kabelius ir laikykite optinius galinius paviršius švarius. Patikrinkite pagrindinio įrenginio suderinamumą su XFP moduliais ir įjunkite visus reikiamus programinės ar aparatinės įrangos nustatymus trečiųjų šalių siųstuvams-imtuvams. Laikykite atsarginius modulius antistatinėje pakuotėje ir venkite mechaninio poveikio LC jungtims, kad išlaikytumėte ryšio kokybę.