Šviesolaidinis siųstuvas-imtuvas BlueOptics DIS-S310LX-BO SFP LC aliuminis

„BlueOptics DIS-S310LX-BO“ SFP LC aliuminis šviesolaidinis siųstuvas-imtuvas yra vienmodis 1000BASE-LX suderinamas SFP, skirtas optiniams duomenų ryšiams dideliais atstumais. Įdėtas į patvarų aliuminio korpusą ir sveriantis apie 20 g, modulis turi LC dvipusę jungtį ir atitinka MSA formos faktoriaus standartus, kad užtikrintų suderinamą įdėjimą į SFP prievadus komutatoriuose, maršrutizatoriuose ir saugojimo įrenginiuose, palaikančiuose 1000BASE-LX optiką.

Privalumai

Šis „BlueOptics“ modulis pasižymi kompaktišku SFP formos faktoriumi su aliuminio korpusu, užtikrinančiu mechaninį stabilumą ir šilumos išsklaidymą. LC jungtis ir vienmodė optinė konstrukcija leidžia vienu metu siųsti ir priimti dviem skaidulomis, o MSA suderinama sąsaja palengvina esamų 1000BASE-LX SFP prievadų keitimą ar atnaujinimą. Mažas svoris ir standartizuoti matmenys supaprastina montavimą tankioje tinklo įrangoje.

Tinka

Pagrindinės specifikacijos

Kaip naudoti

Įdėkite „BlueOptics DIS-S310LX-BO“ modulį į laisvą SFP lizdą suderinamoje tinklo įrangoje, kol užsifiksuos. Prijunkite LC dvipusius vienmodžius šviesolaidinius kabelius (viena skaidula siuntimui, kita priėmimui) tarp šio modulio ir nuotolinio siųstuvo-imtuvo arba paskirstymo skydo. Įsitikinkite, kad pagrindinis įrenginys palaiko 1000BASE-LX optiką, ir, jei reikia, įjunkite bet kokius gamintojo specifinius trečiųjų šalių siųstuvų-imtuvų nustatymus. Įjunkite prijungtą įrangą ir patikrinkite ryšio būseną bei greitį per pagrindinio įrenginio valdymo sąsają.

Rekomendacijos

Naudokite vienmodžius šviesolaidinius kabelius ir tinkamą LC dvipusį kabelių sujungimą, kad pasiektumėte numatomą atstumą ir signalo kokybę. Jei jūsų aparatinė įranga palaiko skaitmeninį diagnostikos stebėjimą (DDM/DOM), įjunkite arba užklauskite jį, kad stebėtumėte parametrus, tokius kaip maitinimo įtampa, optinė galia ir temperatūra. Laikykitės pagrindinio įrenginio gamintojo nurodymų dėl trečiųjų šalių SFP suderinamumo ir venkite per didelio mechaninio poveikio šviesolaidžių jungtims montavimo metu.