Šviesolaidinis siųstuvas-imtuvas BlueOptics 943 917-001-BO XFP LC Aliuminis 20g

BlueOptics 943 917-001-BO XFP LC Aliuminis 20g yra šviesolaidinis siųstuvas-imtuvas, sukurtas didelės spartos trumpojo nuotolio daugiaskaidulėms programoms. Jis naudoja XFP sąsają su LC dvipusiu lizdu ir 850 nm siųstuvo/imtuvo porą, palaikančią iki 10 Gbps duomenų perdavimo spartą per daugiaskaidulį kabelį. Modulis yra aliuminio korpuse ir sveria apie 20 g, todėl tai kompaktiškas, lengvas sprendimas suderinamai tinklo įrangai, atitinkančiai XFP MSA specifikacijas.

Privalumai

Šis siųstuvas-imtuvas užtikrina 10GBASE-SR našumą trumpojo atstumo optinėms jungtims su atsparumu elektromagnetiniams trukdžiams, būdingiems šviesolaidinėms jungtims. Aliuminio korpusas pagerina mechaninį patikimumą ir šilumos išsklaidymą, išlaikant modulį lengvą. Atitiktis XFP formos faktoriaus standartams ir LC dvipusis jungiamumas užtikrina platų suderinamumą su tinklo komutatoriais, maršrutizatoriais ir saugojimo sąsajomis, palaikančiomis XFP modulius. Kai palaiko sistemos programinė įranga, modulis teikia skaitmeninę diagnostiką (DDM/DOM) veikimo parametrams stebėti realiuoju laiku.

Tinka

• 10 Gigabit Ethernet trumpojo nuotolio jungtims per daugiaskaidulį kabelį
• Duomenų centro komutatoriaus–komutatoriaus arba komutatoriaus–serverio jungtims
• Didelės spartos saugojimo tinklo (FCoE/Fibre Channel per Ethernet) jungtims
• Aparatūros platformoms, priimančioms XFP modulius su LC dvipusiais lizdais

Pagrindinės specifikacijos

• Sąsajos tipas: XFP
• Jungtis: LC dvipusis
• Bangos ilgis (tipinis): 850 nm siųstuvui ir imtuvui
• Maksimali duomenų perdavimo sparta: iki 10 Gbps
• Skaidulos tipas: daugiaskaidulė (trumpojo nuotolio programos)
• Korpuso medžiaga: aliuminis
• Svoris: apie 20 g
• Palaiko skaitmeninės diagnostikos stebėjimą (DDM/DOM), kai įjungta priimančiojoje aparatinėje įrangoje

Kaip naudoti

Įdėkite BlueOptics XFP modulį į suderinamą XFP lizdą savo tinklo įrenginyje, laikydamiesi įrenginio gamintojo karšto keitimo ir tvarkymo gairių. Prijunkite LC dvipusius daugiaskaidulius pataisų kabelius prie modulio LC jungčių, paisydami siuntimo–priėmimo orientacijos. Užtikrinkite, kad priimančiojo įrenginio programinė įranga palaiko modulį, ir, jei reikia, įjunkite skaitmeninę diagnostiką per valdymo sąsają, kad stebėtumėte maitinimo įtampą, lazerio poslinkį, optinę galią ir temperatūrą. Patikrinkite ryšio būseną ir atlikite galutinį bandymą po įdiegimo.

Rekomendacijos

Naudokite OM3/OM4 daugiaskaidulius pataisų kabelius optimaliam pasiekiamumui esant 10 Gbps ir tieskite skaidulas taip, kad sumažintumėte lenkimus ir įtempimą. Prieš diegdami patvirtinkite priimančiojo įrenginio suderinamumą ir programinės įrangos palaikymą XFP moduliams bei DDM. Laikykitės elektrostatinės iškrovos (ESD) atsargumo priemonių tvarkydami siųstuvą-imtuvą ir laikykite dulkių gaubtelius ant nenaudojamų jungčių, kad išlaikytumėte optinį našumą.