Supermicro MCP-350-30204-0N Pasyvus aušintuvas 1U serveriui, LGA3647, vario pagrindas, aliuminio briaunos

„Supermicro MCP-350-30204-0N“ yra aukštos kokybės pasyvus aušintuvas, skirtas 1U stelažiniams serveriams. Sukurtas „Intel Xeon Scalable“ procesoriams („Skylake-SP“ ir „Cascade Lake-SP“) su LGA3647 lizdu, palaiko iki 205 W TDP esant optimaliam sistemos oro srautui. Aušintuvas turi aliuminio briaunų masyvą su vario pagrindu efektyviam šilumos išsklaidymui ir yra su iš anksto užtepta šilumine sąsajos medžiaga, kad būtų lengva montuoti.

Privalumai

Pasyvus aušinimo dizainas užtikrina tylų veikimą ir aukštą patikimumą, idealiai tinka tankioms serverių aplinkoms. Vario pagrindas pagerina šilumos laidumą, o aliuminio briaunos maksimaliai padidina paviršiaus plotą konvekciniam aušinimui. Iš anksto užtepta šiluminė pasta supaprastina montavimą, o įsukimo mechanizmas užtikrina tvirtą pritvirtinimą.

Tinka

• „Supermicro“ 1U serverių korpusams
• „Intel Xeon Scalable“ procesoriams („Skylake-SP“, „Cascade Lake-SP“)
• Įmonių duomenų centrams ir didelio našumo skaičiavimams

Pagrindinės specifikacijos

• Aušintuvo tipas: Pasyvus
• Formos faktorius: 1U stelažinis
• CPU lizdo suderinamumas: Intel LGA3647 (Socket P)
• Palaikoma CPU serija: Intel Xeon Scalable procesoriai
• Maks. TDP palaikymas: Iki 205 W (esant optimaliam sistemos oro srautui)
• Aušintuvo medžiaga: Aliuminio briaunos, vario pagrindas
• Montavimo tipas: Įsukamas
• Šiluminė sąsajos medžiaga: Iš anksto užtepta
• Paskirtis: Serveris / darbo stotis
• Aušinimo būdas: Konvekcinis (priklauso nuo sistemos oro srauto)
• Atitiktis RoHS: Taip
• Produkto serija: Supermicro MCP-350 serija

Rekomendacijos

Užtikrinkite tinkamą sistemos oro srautą savo korpuse, kad pasiektumėte maksimalų aušinimo našumą. Suderinama su „Supermicro X11“ serijos pagrindinėmis plokštėmis ir 1U korpusais. Norėdami gauti optimalių rezultatų, naudokite didelio statinio slėgio ventiliatorius serverio korpuse.