SUNLU PLA+ High-Speed 3D spausdintuvo filamentas, geltonas, 1,75 mm, 1 kg

Spausdinkite iki 300 mm/s greičiu, išlaikydami puikų sluoksnių sukibimą ir matmenų tikslumą. Šis SUNLU PLA+ High-Speed filamentas užtikrina patikimumą, reikalingą greitai gamybai ir sudėtingiems prototipams. Sukurtas iš modifikuoto PLA mišinio, jis pasižymi didesniu tvirtumu, palyginti su standartiniu PLA, išlaikant tas pačias lengvo spausdinimo savybes.

Apžvalga

Šis filamentas specialiai sukurtas didelės spartos FDM spausdintuvams. Tikslus 1,75 mm skersmuo su ±0,02 mm tolerancija užtikrina pastovų ekstruziją net ir spausdinant dideliu greičiu. Jis idealiai tinka kūrėjams, švietimo įstaigoms ir profesionalams, norintiems sutrumpinti spausdinimo laiką neprarandant kokybės. Geltona spalva yra ryški ir vienoda, puikiai tinka detalėms, kurioms reikia ryškaus, dėmesį traukiančio paviršiaus.

Pagrindiniai privalumai

• Optimizuotas spausdinimo greičiui nuo 50 iki 300 mm/s, žymiai sumažinantis gamybos laiką.
• Didesnis tempiamasis stipris (60–70 MPa) ir pagerėjęs pailgėjimas trūkio metu (10–20%) – patvaresnės detalės.
• Puikus sluoksnių sukibimas apsaugo nuo deformacijų ir įtrūkimų net ir dideliuose spaudiniuose.
• Vakuuminė pakuotė su drėgmės sugėriklu išlaiko filamentą sausą ir paruoštą naudojimui.

Techninės specifikacijos

• Medžiaga: PLA+ (polilaktido rūgštis plius)
• Skersmuo: 1,75 mm ±0,02 mm
• Grynasis svoris: 1 kg
• Spalva: geltona
• Spausdinimo temperatūra: 210–230 °C
• Šildomas stalas: 50–65 °C (neprivaloma)
• Rekomenduojamas greitis: 50–300 mm/s
• Tankis: 1,24 g/cm³
• Tempiamasis stipris: 60–70 MPa
• Pailgėjimas trūkio metu: 10–20%
• Lydalo tekėjimo indeksas: 8–12 g/10 min (210 °C, 2,16 kg)
• Ritės skersmuo: 200 mm; angos skersmuo: 56 mm; plotis: 64 mm
• Suderinamumas: FDM 3D spausdintuvai

Mūsų verdiktas

Vartotojams, kuriems reikia greičio ir nuoseklumo, šis filamentas yra patikimas pasirinkimas. Jis sujungia greitą darbo eigą ir kokybišką rezultatą, todėl yra puikus universalus sprendimas bet kokiam didelės spartos 3D spausdinimo projektui.