Šilumą laidi pasta InLine 0,5 g su aplikatoriaus mentele — terminis tepalas procesoriams ir vaizdo plokštėms

InLine šilumą laidi pasta 0,5 g su aplikatoriaus mentele – tai šilumą laidžios sąsajos medžiaga, skirta naudoti tarp procesorių, grafikos lustų ir jų aušinimo sprendimų. Tiekiama mažoje tūbelėje su mentele – aplikatoriumi, ši terminė pasta užpildo mikroskopinius tarpus tarp šilumą generuojančio komponento ir radiatoriaus, kad pagerintų šilumos perdavimą ir sumažintų darbinę temperatūrą. Kompaktiškas tūbelės dydis tinka vienkartiniam ar retkarčiais naudojimui montuojant aušintuvą, keičiant komponentus ar atliekant įprastinę priežiūrą.

Privalumai

Pasta užtikrina patikimą kontaktą tarp susiliečiančių paviršių, o jos konsistencija leidžia kontroliuojamai užtepti naudojant pridėtą mentelę. Mažas kiekis yra ekonomiškas vienkartiniam naudojimui, o laikymas ir tvarkymas išlieka paprastas. Produktas yra neutralios išvaizdos ir sukurtas taip, kad po užtepimo išliktų stabilus, padedantis palaikyti pastovų šiluminį našumą įprastomis darbo sąlygomis.

Tinka

Pagrindinės specifikacijos

Kaip naudoti

Įsitikinkite, kad komponento paviršius ir radiatorius yra švarūs, be senos terminės medžiagos, dulkių ir riebalų. Užlašinkite nedidelį, žirnio dydžio pastos kiekį ant procesoriaus ar lusto centro. Naudodami pridėtą mentelę paskleiskite ploną, tolygų sluoksnį ant kontaktinio paviršiaus arba leiskite radiatoriaus slėgiui paskleisti pastą montuojant aušintuvą. Surinkite aušintuvą pagal gamintojo instrukcijas ir patikrinkite tvirtą montavimą, kad užtikrintumėte tinkamą šiluminį kontaktą.

Rekomendacijos

Naudokite pridėtą aplikatorių, kad išvengtumėte užteršimo, ir tepkite tik minimalų kiekį, būtiną plonam, ištisiniam šiluminiam sluoksniui gauti. Pakartotinei to paties įrenginio priežiūrai prieš pakartotinį tepimą visiškai nuvalykite seną pastą. Tūbelę laikykite vėsioje, sausoje vietoje, atokiau nuo tiesioginių saulės spindulių ir vaikams nepasiekiamoje vietoje.