SFP siųstuvo-imtuvo modulis BlueOptics H-LR-SFP+A-BO 10000 Mbit/s

BlueOptics H-LR-SFP+A-BO yra SFP+ šviesolaidinis siųstuvo-imtuvo modulis, sukurtas 10 Gbit/s tinklams. Jis užtikrina vienmodžio pluošto jungiamumą naudojant LC dvipusę sąsają ir yra skirtas ilgo nuotolio optinėms linijoms. Modulis yra sidabrinės spalvos, lengvas (apie 20 g) ir atitinka CE, RoHS bei FCC standartus. Jis palaiko 10GBASE-LR klasės perdavimą su atskirais 1310 nm siųstuvo ir imtuvo kanalais ir yra tinkamas integruoti į tinklo komutatorius, maršruto parinktuvus bei saugojimo ar serverių įrangą, priimančią SFP+ formos modulius.

Privalumai

Modulis atitinka MSA SFP+ mechaninius ir optinius specifikacijas, užtikrinant plačią sąveiką su įranga, palaikančia 10GBASE-LR siųstuvus-imtuvus. Pagamintas iš sertifikuotų komponentų ir išbandytas dėl suderinamumo, jis siūlo patikimą optinį perdavimą per vienmodį pluoštą iki modulio suprojektuoto nuotolio. Lengva konstrukcija ir standartinis LC dvipusis jungiamumas palengvina montavimą ir keitimą suderinamuose SFP+ prievaduose. Atitiktis bendriems reguliavimo standartams padeda diegti komercinėse ir pramoninėse tinklo aplinkose.

Tinkama naudoti

Pagrindinės specifikacijos

Kaip naudoti

Įkiškite siųstuvą-imtuvą į suderinamą SFP+ prievadą savo komutatoriuje, maršruto parinktuve ar serveryje, kol jis užsifiksuos. Prijunkite LC dvipusius vienmodžio pluošto kabelius prie modulio, laikydamiesi teisingos siuntimo / priėmimo orientacijos. Sugeneruokite pagrindinio įrenginio prievadą 10 Gbit/s veikimui pagal įrenginio dokumentaciją. Jei pagrindinis įrenginys palaiko skaitmeninį diagnostikos stebėjimą (DDM/DOM), įjunkite ir nuskaitykite diagnostikos vertes per valdymo sąsają, kad stebėtumėte maitinimo įtampą, lazerio poslinkį, išėjimo / įėjimo optinę galią ir temperatūrą ten, kur tai palaiko įranga.

Rekomendacijos

Naudokite aukštos kokybės vienmodžio pluošto kabelius ir palaikykite švarias LC jungčių galus, kad užtikrintumėte optimalų optinį veikimą. Patikrinkite įrenginio suderinamumą su pagrindinės aparatinės įrangos gamintoju ir, jei reikia, išbandykite pavyzdinį modulį konkrečioje platformoje prieš didelio masto diegimą.