SFP+ siųstuvas-imtuvas CBO SFP-10G-BX-D 10G 1310nm vienos skaidulos dviejų krypčių modulis

CBO SFP-10G-BX-D yra SFP+ 10 Gigabit vienos skaidulos dviejų krypčių siųstuvas-imtuvas, veikiantis 1310 nm bangos ilgiu. Sukurtas didelės spartos aukštutinio ryšio ir metro tinklo programoms, šis kompaktiškas karšto prijungimo modulis įgalina 10G Ethernet jungtis per vieną optinę skaidulą, naudodamas bangų padalijimą, taip sumažindamas skaidulų kabelių poreikį ir supaprastindamas diegimą. Modulis suderinamas su įprastais komutatoriais, maršrutizatoriais ir skaidulinės prieigos įranga, kuri palaiko SFP+ prievadus ir vienos skaidulos dviejų krypčių veikimą.

Privalumai

Vienos skaidulos dviejų krypčių konstrukcija perpus sumažina skaidulų poreikį, palyginti su dviejų skaidulų moduliais, ir sumažina skaidulų maršruto sudėtingumą ribotoje infrastruktūroje. Kaip SFP+ formos faktoriaus siųstuvas-imtuvas, jis palaiko karšto prijungimo įdėjimą ir kompaktišką prievadų tankį tinklo įrangoje. Veikdamas 1310 nm bangos ilgiu su 10 Gigabit linijos sparta, jis tinka metro ir aukštutinio ryšio atstumams, kur pirmenybė teikiama vienos skaidulos WDM jungtims. Modulis sukurtas atitikti tipinius tinklo patikimumo lūkesčius ir integruojasi su standartinėmis SFP+ sąsajomis.

Tinka

• 10G aukštutinio ryšio jungtims tarp komutatorių ir agregavimo įrenginių
• Metro skaidulų jungtims ir miestelio magistralinių tinklų segmentams, naudojantiems vienos skaidulos WDM
• Skaidulinės prieigos įrangai ir paslaugų teikėjo kraštiniams prievadams, kur būtina sumažinti skaidulų skaičių
• Aplinkoms, kuriose reikalingi karšto prijungimo, kompaktiški siųstuvai-imtuvai, siekiant padidinti prievadų tankį

Pagrindinės specifikacijos

• Formos faktorius: SFP+ (karšto prijungimo)
• Duomenų perdavimo sparta: 10 Gigabit Ethernet
• Bangos ilgis: 1310 nm perdavimui (vienos skaidulos dviejų krypčių veikimas)
• Vienos skaidulos dviejų krypčių (BiDi) veikimas, naudojant bangų padalijimą
• Jungties tipas: LC vienai skaidulai
• Tipinė paskirtis: metro / aukštutinio ryšio 10G jungtys per vieną skaidulą

Kaip naudoti

Įdiekite siųstuvą-imtuvą į laisvą SFP+ lizdą suderinamame komutatoriuje, maršrutizatoriuje ar optiniame įrenginyje, kai pagrindinio įrenginio prievadas yra įjungtas pagal įrangos gamintojo instrukcijas. Prijunkite vieną LC skaidulą tarp suporuotų BiDi siųstuvų-imtuvų, užtikrindami, kad kiekviena pusė naudoja papildomus bangos ilgius arba krypties variantus tinkamam dviejų krypčių ryšiui. Patikrinkite jungties būseną per pagrindinio įrenginio valdymo sąsają ir, jei palaikoma, stebėkite optinius lygius. Kad būtų saugu, nelieskite skaidulos jungties galų ir naudokite dulkių gaubtelius, kai siųstuvai-imtuvai nėra prijungti.

Rekomendacijos

Naudokite suderintas dviejų krypčių poras patikimoms jungtims ir vadovaukitės gamintojo nurodymais dėl palaikomo jungties atstumo, optinio galios biudžeto ir temperatūros diapazonų. Diegdami esamoje skaidulų infrastruktūroje, išmatuokite nuostolius nuo galo iki galo, kad patvirtintumėte, jog modulis atitinka reikiamą optinį biudžetą numatytam ruožui.