SFP siųstuvas-imtuvas BlueOptics SPP-10S-LR-EDFC-BO 10000 Mbit/s

BlueOptics SPP-10S-LR-EDFC-BO yra SFP+ siųstuvo-imtuvo modulis, skirtas vienmodėms šviesolaidinėms jungtims, kurių didžiausia duomenų perdavimo sparta yra 10000 Mbit/s. Įdėtas į patikimą sidabrinį metalinį korpusą ir sveriantis maždaug 20 g, modulis atitinka MSA reikalavimus atitinkančias SFP+ mechanines ir elektrines specifikacijas ir naudoja LC dvipusę optinę jungtį vienu metu perduoti ir priimti atskirais pluoštais. Siųstuvas-imtuvas skirtas sparčiajam Ethernet ir panašioms optinio tinklo programoms ir pasižymi aukštu MTBF ilgalaikiam veikimui.

Privalumai

Siųstuvas-imtuvas užtikrina 10G spartą kompaktiškame SFP+ formos faktoriuje ir yra suderinamas su standartinėmis LC dvipusėmis vienmodėmis šviesolaidinėmis jungtimis. Metalinis korpusas užtikrina mechaninį patvarumą ir terminį stabilumą nepertraukiamo veikimo metu. Esant nurodytam vidutiniam laikui tarp gedimų – 1 000 000 valandų, modulis tinka diegimams, kuriems reikalinga ilga eksploatavimo trukmė ir mažesni techninės priežiūros intervalai. Lengvas ir lengvai valdomas, jį galima įdiegti arba pakeisti be specialių įrankių.

Tinka

• 10 Gigabit Ethernet jungtims per vienmodį pluoštą
• Tolimojo nuotolio aukštynkryptėms jungtims ir jungtims tarp komutatorių (iki įprastų LR nuotolių)
• Įmonių komutatoriams, maršrutizatoriams ir saugyklų tinklo įrangai, kuri priima MSA reikalavimus atitinkančius SFP+ modulius
• Duomenų centrų ir telekomunikacijų agregavimo jungtims

Pagrindinės specifikacijos

• Sąsajos tipas: SFP+ formos faktorius
• Didžiausia duomenų perdavimo sparta: 10000 Mbit/s
• Optinė jungtis: LC dvipusė (vienmodis pluoštas)
• Siųstuvo-imtuvo bangos ilgis: 1310 nm (Tx ir Rx)
• Korpusas: metalinis, sidabro spalvos
• Svoris: apie 0,02 kg
• Vidutinis laikas tarp gedimų (MTBF): 1 000 000 valandų

Kaip naudoti

Įdėkite BlueOptics SFP+ siųstuvą-imtuvą į suderinamą SFP+ lizdą savo komutatoriuje, maršrutizatoriuje ar kitame tinklo įrenginyje, kai pagrindinis prievadas yra išjungtas arba laikantis pagrindinio įrenginio gamintojo karštojo keitimo procedūros. Prijunkite LC dvipusius vienmodžius šviesolaidinius pataisų laidus prie modulio LC prievadų, laikydamiesi teisingos Tx/Rx orientacijos. Užtikrinkite, kad pagrindinio įrenginio programinė įranga arba programinė įranga palaikytų MSA reikalavimus atitinkančius SFP+ modulius ir, jei yra, įjunkite skaitmeninę diagnostikos stebėseną (DDM/DOM), kad matytumėte realaus laiko parametrus, tokius kaip optinė galia ir temperatūra. Po įdiegimo patikrinkite ryšio būseną ir duomenų pralaidumą pagrindiniame įrenginyje.

Rekomendacijos

Naudokite aukštos kokybės vienmodžius LC dvipusius pataisų laidus ir tinkamus pataisų skydus, kad pasiektumėte optimalų ryšio našumą. Patikrinkite suderinamumą su konkrečiu tinklo aparatinės įrangos gamintoju ir užtikrinkite, kad DDM/DOM palaikymas būtų įjungtas tiek modulyje, tiek pagrindinėje įrangoje nuotolinei diagnostikai. Venkite per didelio šviesolaidinių kabelių lenkimo ir laikykitės ESD atsargumo priemonių dirbdami su siųstuvu-imtuvu, kad išlaikytumėte ilgalaikį patikimumą.