SFP siųstuvas-imtuvas BlueOptics M-FAST SFP-SM+/LC EEC-BO 155 Mbit/s

„BlueOptics M-FAST SFP-SM+/LC EEC-BO“ yra vienos skaidulos SFP siųstuvo-imtuvo modulis, sukurtas kompaktiško SFP formato, skirtas tolimojo nuotolio optinėms jungtims. Palaikantis maksimalią 155 Mbit/s duomenų perdavimo spartą ir iki 80 000 m atstumą, šis sidabro spalvos modulis naudoja LC dvipusę jungtį ir veikia 1550 nm siuntimo bei priėmimo bangos ilgiais. Vidutinis laikas tarp gedimų (MTBF) – 3 000 000 valandų, o masė – lengvas 20 g korpusas. Jis skirtas patikimam tinklo ryšiui įrangoje, priimančioje MSA standartą atitinkančius SFP modulius.

Privalumai

Modulis užtikrina stabilų vienmodį perdavimą, optimizuotą dideliems atstumams, ir atitinka MSA SFP standartus, užtikrinančius platų suderinamumą. Jo LC dvipusė jungtis ir 1550 nm optinė sąsaja leidžia naudoti 100BASE-ZX jungtyse ir panašiuose protokoluose. Maža masė ir kompaktiškas SFP formatas supaprastina montavimą ir keitimą komutatoriuose, maršruto parinktuvuose ir medijos keitikliuose. Aukštas MTBF rodo ilgą eksploatavimo laiką ir sumažina priežiūros darbų poreikį.

Tinkama

Pagrindinės specifikacijos

Kaip naudoti

Prieš įdėdami, išjunkite įrangą arba laikykitės tinklo įrangos gamintojo rekomenduojamų karštojo keitimo procedūrų, jei reikia. Įkiškite SFP modulį į laisvą MSA standartą atitinkantį SFP lizdą, kol jis tvirtai užsifiksuos, tada prie siuntimo ir priėmimo prievadų prijunkite LC dvipusius vienmodžius šviesolaidžių kabelius arba sujungimo laidus. Prijungtą įrenginį sukonfigūruokite atitinkamai 100BASE-ZX arba 155 Mbit/s optinei sąsajai ir patikrinkite ryšio būseną per priimančiojo įrenginio indikatorius arba valdymo sąsają. Laikykitės ESD atsargumo priemonių ir venkite lenkti šviesolaidį viršijant rekomenduojamą lenkimo spindulį.

Rekomendacijos

Naudokite vienmodžius LC dvipusius sujungimo laidus, tinkamus tolimojo nuotolio 1550 nm perdavimui, ir užtikrinkite, kad jungčių galai būtų švarūs. Patvirtinkite įrenginio suderinamumą su MSA standartą atitinkančiais 100BASE-ZX SFP moduliais (pvz., su Hirschmann suderinamomis platformomis) ir patikrinkite ryšio konfigūraciją priimančiojoje sistemoje. Atsarginius modulius laikykite antistatinėje pakuotėje ir venkite ekstremalių temperatūrų ar drėgmės, kad išlaikytumėte MTBF lūkesčius.