Kingston Technology KTL-TS432/32G atminties modulis 32 GB 1 x 32 GB DDR4 3200 MT/s 288 kontaktų DIMM ECC

„Kingston“ 32 GB DDR4 3200 MHz ECC atminties modulis (KTL-TS432/32G) yra 288 kontaktų DIMM, skirtas kompiuteriams ir serveriams. Turėdamas 32 GB talpą, DDR4 technologiją ir ECC palaikymą, šis modulis suteikia didesnę atminties talpą ir klaidų taisymo funkcionalumą sistemoms, kurioms reikalingas duomenų vientisumas. Jis veikia 3200 MHz taktiniu dažniu, turi 22 CAS delsą ir naudoja 1,2 V maitinimą.

Privalumai

Šis „Kingston“ modulis sujungia didelę 32 GB talpą su DDR4 našumu ir ECC klaidų taisymu, kad sumažintų duomenų sugadinimo riziką suderinamose sistemose. 288 kontaktų DIMM formos faktorius užtikrina suderinamumą su standartinėmis stalinių kompiuterių ir serverių pagrindinėmis plokštėmis, kurios priima nebuferizuotus arba registruotus DIMM, kaip nurodyta sistemoje. Veikimas 3200 MHz dažniu su 1,2 V maitinimu užtikrina greičio ir energijos efektyvumo pusiausvyrą reiklioms darbo apkrovoms.

Tinka

• Darbo stotims ir staliniams kompiuteriams, palaikantiems DDR4 288 kontaktų DIMM ir ECC
• Serveriams ir mažų verslų sistemoms, kurioms reikalingas klaidų taisymas ir didelė atminties talpa
• Programoms, susijusioms su daug atminties reikalaujančiomis užduotimis, tokiomis kaip virtualizacija, duomenų bazės ir turinio kūrimas

Pagrindinės specifikacijos

• Talpa: 32 GB
• Atminties tipas: DDR4
• Taktinis dažnis: 3200 MHz
• CAS delsa: 22
• Formos faktorius: 288 kontaktų DIMM
• ECC palaikymas: Taip
• Įtampa: 1,2 V
• Gamintojas: Kingston, MPN KTL-TS432/32G, EAN 0740617315547

Kaip naudoti

Išjunkite kompiuterį ir atjunkite jį nuo elektros tinklo. Atidarykite korpusą pagal sistemos vadovą, suraskite suderinamus 288 kontaktų DIMM lizdus pagrindinėje plokštėje ir įstatykite modulį tvirtai, tolygiai spausdami, kol užsifiksuos laikikliai. Vėl surinkite korpusą ir prijunkite maitinimą. Patikrinkite, ar BIOS/UEFI atpažįsta naują 32 GB modulį ir ar ECC įjungtas, jei to reikalauja sistema.

Rekomendacijos

Prieš diegdami patikrinkite pagrindinės plokštės ar sistemos dokumentaciją dėl palaikomų DIMM tipų, maksimalios talpos vienam lizdui ir ECC suderinamumo. Diegdami kelis modulius, laikykitės pagrindinės plokštės rekomenduojamo lizdų užpildymo ir derinkite modulius pagal talpą bei greitį optimaliam stabilumui užtikrinti.