Intel X710-T4L vidinė eterneto tinklo plokštė 10000 Mbit/s PCI Express laidinė

iWARP/RDMA technologija užtikrina mažos delsos duomenų centro tinklo paslaugas, teikdama nuotolinę tiesioginę atminties prieigą (RDMA) per eternetą. Pagrindiniai mechanizmai, tokie kaip branduolio apėjimas, tiesioginis duomenų išdėstymas ir transportavimo spartinimas, sumažina delsą ir padidina pralaidumą. „Intel® Data Direct I/O“ (DDIO) dar labiau optimizuoja įvesties / išvesties efektyvumą, leisdama serverio adapteriams ir valdikliams tiesiogiai sąveikauti su procesoriaus spartinančiąja atmintimi, o ne nukreipti srautą per sistemos atmintį, o tai sumažina delsą, padidina įvesties / išvesties pralaidumą ir sumažina energijos suvartojimą. Adapteris palaiko „PCI-SIG SR-IOV“, skirtą vieno šaknies įvesties / išvesties virtualizacijai, leidžiančią vienam fiziniam įvesties / išvesties ištekliui pateikti kelias virtualias funkcijas. Lankstus prievadų skaidymas (FPP) išnaudoja SR-IOV, kad padalintų fizinį eterneto prievadą į kelis virtualius įrenginius, priskirdamas virtualias funkcijas procesams, taip padedant užtikrinti teisingą pralaidumo paskirstymą. Virtualių mašinų įrenginių eilės (VMDq) perkelia dalį virtualių mašinų monitoriaus perjungimo į tinklo aparatinę įrangą, sumažindamos VMM įvesties / išvesties apkrovą ir pagerindamos bendrą pralaidumą bei sistemos našumą.

Privalumai

iWARP/RDMA ir „Intel DDIO“ kartu sumažina delsą ir padidina įvesties / išvesties efektyvumą reiklioms duomenų centro darbo krūvoms. SR-IOV ir lankstus prievadų skaidymas leidžia efektyviai bendrinti vieną eterneto prievadą tarp kelių virtualių mašinų ar procesų, išsaugant paslaugų kokybę. VMDq sumažina procesoriaus apkrovą virtualizuotose aplinkose, perkeldama perjungimo užduotis į tinklo adapterį, o tai padidina pralaidumą ir sistemos našumą. Šių technologijų derinys prisideda prie didesnio efektyvaus pralaidumo, mažesnio energijos suvartojimo ir labiau prognozuojamo įvesties / išvesties elgesio.

Pagrindinės specifikacijos

• RDMA per eternetą: iWARP diegimas
• Delsos mažinimo funkcijos: branduolio apėjimas, tiesioginis duomenų išdėstymas, transportavimo spartinimas
• „Intel® Data Direct I/O“ technologija (DDIO): tiesioginė procesoriaus spartinančiosios atminties prieiga adapteriams / valdikliams
• PCI-SIG SR-IOV palaikymas: vieno šaknies įvesties / išvesties virtualizacijos palaikymas
• Lankstus prievadų skaidymas (FPP): virtualių įrenginių skaidymas naudojant SR-IOV
• Virtualių mašinų įrenginių eilės (VMDq): aparatinis VMM perjungimo perkėlimas

Kaip naudoti

Įdiekite adapterį serveryje, skirtame duomenų centro darbo krūvoms, ir įgalinkite iWARP/RDMA operacinėje sistemoje bei tvarkyklių rinkinyje, kad galėtumėte pasinaudoti mažos delsos RDMA per eternetą. Įsitikinkite, kad platformoje palaikoma ir įjungta „Intel DDIO“ technologija, kad būtų galima tiesioginės spartinančiosios atminties įvesties / išvesties spartinimas. Konfigūruokite SR-IOV programinėje įrangoje / BIOS ir hipervizoriuje, kad sukurtumėte virtualias funkcijas, tada naudokite lankstaus prievadų skaidymo nustatymus, kad priskirtumėte virtualias funkcijas konkretiems procesams ar VM, siekiant pralaidumo valdymo. Įgalinkite ir konfigūruokite VMDq tvarkyklėje arba valdymo priemonėje, kad perkeltumėte VM perjungimą į tinklo aparatinę įrangą ir sumažintumėte VMM procesoriaus apkrovą.

Rekomendacijos

Naudokite šias technologijas virtualizuotose, didelio našumo aplinkose, kuriose reikalinga maža delsa ir prognozuojama įvestis / išvestis. Prieš diegdami patikrinkite platformos palaikymą „Intel DDIO“, SR-IOV ir VMDq programinėje įrangoje, hipervizoriuje ir tvarkyklėse, o našumą išbandykite su tipinėmis darbo krūvomis, kad suderintumėte skaidymo ir perkėlimo nustatymus.