Intel Ethernet Network Adapter X710-DA2, skirta OCP 3.0, dviejų prievadų 10GbE SFP+, PCIe 3.0 x8, žemo profilio

Duomenų centrai ir įmonių tinklai reikalauja didelio pralaidumo ir mažos delsos. „Intel X710-DA2“, skirta OCP 3.0, užtikrina dviejų 10GbE SFP+ prievadų veikimą vienoje OCP 3.0 mezzanine kortelėje, idealiai tinka tankioms serverių aplinkoms. Su PCIe 3.0 x8 pagrindinės plokštės sąsaja ji užtikrina pakankamą pralaidumą abiem prievadams veikiant visu greičiu. Kortelė palaiko pažangias funkcijas, tokias kaip SR-IOV, VMDq ir RDMA (iWARP ir RoCEv2), optimizuojančias virtualizuotų darbo krūvių ir saugyklos srautą.

Pagrindinės specifikacijos

• „Intel Ethernet Controller X710“
• Du 10GbE SFP+ prievadai
• OCP 3.0 formos faktorius (mezzanine kortelė)
• PCI Express 3.0 x8 pagrindinės plokštės sąsaja
• Žemo profilio su pilno aukščio laikikliu
• „Intel Virtualization Technology for Connectivity“ (VT-c)
• „Intel Data Direct I/O Technology“
• RDMA palaikymas: iWARP, RoCEv2
• Jumbo kadrai iki 9,5 KB
• PXE įkrovos palaikymas
• iSCSI/FCoE aparatinės įrangos iškrovimas
• Šiluminės galios projektas (TDP): 10,6 W
• Tinklo standartai: IEEE 802.3ae, 802.1Q, 802.1p, 802.3ad
• Iškrovimo funkcijos: TCP/UDP/IP kontrolinė suma, didelių siuntų iškrovimas (LSO), priėmimo pusės mastelio keitimas (RSS)
• Valdymas: NC-SI (Network Controller Sideband Interface)
• Palaikomos OS: „Windows Server“, „Linux“, „FreeBSD“, „VMware ESX/ESXi“

Kodėl verta rinktis

Sukurta naudojant patikimą „Intel X710“ valdiklį, ši kortelė užtikrina patikimą, didelio našumo 10GbE ryšį su aparatinės įrangos optimizavimu virtualizacijai ir saugyklai. Ji sumažina procesoriaus apkrovą naudodama išmanųjį iškrovimą ir užtikrina lankstų ryšį per SFP+ lizdus, palaikančius įvairius optinius ir varinius modulius. OCP 3.0 formos faktorius leidžia lengvai diegti moderniuose OCP suderinamuose serveriuose, taupant vietą ir supaprastinant kabelių valdymą.

Idealūs naudojimo atvejai

• Virtualizuotos serverių aplinkos (VMware, Hyper-V, KVM)
• Programinės įrangos apibrėžta saugykla (SDS) ir hiperkonvergencinė infrastruktūra (HCI)
• Didelio našumo skaičiavimo (HPC) klasteriai
• Debesų ir interneto masto duomenų centrai
• Tinklo funkcijų virtualizavimas (NFV)

Verta žinoti

Kortelė skirta OCP 3.0 lizdams ir apima tiek žemo profilio, tiek pilno aukščio laikiklius, kad būtų suderinama su įvairiais korpusais. Ji palaiko pažangias funkcijas, tokias kaip SR-IOV efektyviam I/O virtualizavimui ir „Data Plane Development Kit“ (DPDK) didelės spartos paketų apdorojimui. Išsami „Intel“ tvarkyklių palaikymas užtikrina sklandų integravimą su pagrindinėmis operacinėmis sistemomis.