Gira System 55 dangtelis 2 moduliniams lizdams, 30° kampu išvestis, pilkas 2640015

Tinklo montuotojai ir elektrikai naudoja šį Gira System 55 dangtelį, kad užbaigtų įleidžiamus duomenų lizdus su dviem moduliniais lizdais biuruose, posėdžių salėse ir gyvenamuosiuose projektuose. 30° kampu išvestis nukreipia komutacinius kabelius žemyn, sumažindama įtempimą ir išlaikydama tvarkingą jungtį.

Pagrindinės specifikacijos

• Produkto tipas: Duomenų lizdo dangtelis
• Prekės ženklo serija: Gira System 55
• Modulių/lizdų skaičius: 2 kartų (dviem moduliniams lizdams)
• Išvesties kampas: 30° kampu išvestis
• Suderinamumas: Modulinis lizdas (MJ), tinka RJ45 įdėklams
• Spalva: Pilka
• Medžiaga: Termoplastikas (PC/ABS)
• Paviršiaus apdaila: Matinė
• Montavimo tipas: Įspraudžiamas (Gira System 55 rėmams)
• Montavimas: Įleidžiamam montavimui
• Be halogenų: Taip
• Atsparus UV: Taip
• Apsaugos klasė: IP20 (teisingai sumontavus)
• Ypatinga savybė: BSF žymėjimas

Kodėl verta rinktis

Dangtelis tvirtai įsispraudžia į Gira System 55 rėmus, užtikrindamas švarią, profesionalią išvaizdą. Jo termoplastikinė konstrukcija be halogenų, atspari UV, atlaiko kasdienį naudojimą ir saulės poveikį nekeisdama spalvos.

Idealūs naudojimo atvejai

• Biuro darbo vietos su dvigubomis Ethernet jungtimis
• Posėdžių salės ir konferencijų stalai
• Namų biurai ir medijos sienos
• Viešbučiai ir viešieji pastatai su struktūrizuotu kabeliu

Gera žinoti

Šis dangtelis skirtas įleidžiamam montavimui ir dera su standartiniais RJ45 moduliniais lizdais. BSF žymėjimas yra produkto pavadinimo dalis ir neturi įtakos funkcionalumui.