Delock PCI Express x4 plokštė su 4 x USB Type-C + 1 x USB Type-A - SuperSpeed USB 10 Gbps - Low Profile formatas, USB valdiklis

Išplėskite savo sistemą keturiais išoriniais USB 3.2 Gen 2 Type-C prievadais ir vienu vidiniu Type-A prievadu, kurių kiekvienas užtikrina iki 10 Gbps duomenų perdavimo spartą. Ši low-profile PCI Express x4 plokštė valdoma ASMedia ASM3142 valdiklio ir palaiko UASP, užtikrindama efektyvų saugyklos našumą.

Apžvalga

Delock 90059 yra PCI Express 3.0 x4 plėtimo plokštė, kuri prideda keturis SuperSpeed USB 10 Gbps Type-C prievadus prie galinio laikiklio ir vieną vidinį USB Type-A prievadą. Ji sukurta low-profile sistemoms ir pristatoma su standartiniu bei low-profile laikikliais. Plokštė maitinama iš PCIe magistralės ir papildomo SATA 15 kontaktų maitinimo jungties, užtikrinant stabilų veikimą, kai prijungta daug įrenginių.

Kas išsiskiria

• Keturi išoriniai USB-C prievadai su 10 Gbps perdavimo sparta
• Vienas vidinis USB-A prievadas vidiniams išoriniams įrenginiams prijungti
• ASMedia ASM3142 valdiklis su UASP palaikymu
• Low-profile formatas su pridedamais laikikliais
• BC 1.2 įkrovimas Type-A prievade (5 V / 1,5 A)

Techninė informacija

• Pagrindinė sąsaja: PCI Express 3.0 x4
• Išoriniai prievadai: 4 x USB 3.2 Gen 2 Type-C
• Vidinis prievadas: 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
• Duomenų perdavimo sparta: iki 10 Gbps
• Lustas: ASMedia ASM3142
• Maitinimas: PCIe magistralė + SATA 15 kontaktų jungtis
• USB Type-C išėjimo galia: 5 V / 3 A (15 W)
• USB Type-A išėjimo galia: 5 V / 1,5 A (7,5 W)
• Palaiko USB Battery Charging BC 1.2 Type-A prievade
• UASP palaikymas: Taip
• Karštasis prijungimas: Taip
• Operacinės sistemos: Windows 7/8/8.1/10/11, Linux Kernel 4.6.x ir naujesnės
• Suderinama su USB 3.0/2.0/1.1 ir PCIe 2.0/1.0

Mūsų verdiktas

Delock 90059 yra universali plėtimo plokštė sistemoms, kurioms reikia kelių didelės spartos USB-C prievadų kompaktiškame formate. Vidinis Type-A prievadas suteikia lankstumo jungiant vidinius įrenginius, o pridedami laikikliai palengvina montavimą tiek standartiniuose, tiek low-profile korpusuose.