CPU vandens blokas Barrow Kepler-Series LTHO-04N W, skirtas Intel LGA 1700/1851, baltas

„Barrow Kepler-Series LTHO-04N W“ yra procesoriaus vandens blokas, sukurtas „Intel LGA 1700“ ir „1851“ lizdams. Baltos spalvos blokas užtikrina tiesioginį skysčio kontaktą su procesoriaus šilumos sklaidytuvu per tiksliai apdirbtą šalčio plokštę, todėl pagerėja šilumos perdavimas ir sumažėja darbinė temperatūra. Šis vandens blokas, skirtas integruoti į pasirinktinius skysčio aušinimo kontūrus, palaiko ilgalaikes dideles apkrovas ir padeda sumažinti sistemos triukšmą, nes leidžia naudoti mažesnius ventiliatorių greičius ir siurblio reguliavimą.

Privalumai

Konstrukcija užtikrina efektyvų šilumos pašalinimą per tankių mikrokanalų šalčio plokštę ir vienodą kontaktinį paviršių, todėl užtikrinamas pastovus našumas visame procesoriaus šilumos sklaidytuvo plote. Balta apdaila apsaugo nuo spalvos pakitimo įprastomis kontūro sąlygomis ir suteikia neutralią estetiką, kuri puikiai dera su šviesios tematikos sistemomis. Suderinamumas su „Intel LGA 1700“ ir „1851“ lizdais supaprastina diegimą dabartinės kartos platformose ir užtikrina teisingą mechaninį išlygiavimą bei tvirtinimo slėgį.

Tinka

• Pasirinktinėms uždaroms ar atviroms skysčio aušinimo sistemoms staliniams kompiuteriams
• Didelio našumo darbo stotims ir žaidimų kompiuteriams, kuriems reikalingas ilgalaikis šilumos valdymas
• Tylos ar mažo triukšmo sistemoms, kuriose pageidaujamas mažesnis ventiliatorių sūkių skaičius
• Kompiuterių kūrėjams, siekiantiems baltos ar neutralios estetikos

Pagrindinės specifikacijos

• Lizdo palaikymas: „Intel LGA 1700“ ir „1851“
• Šalčio plokštės tipas: tiksliai apdirbti mikrokanalai tiesioginiam aušinimo skysčio kontaktui
• Apdaila: balta danga, suderinama su standartiniais aušinimo skysčiais
• Medžiaga: korozijai atsparūs metalai, tinkami sąlyčiui su aušinimo skysčiu (pagrindas ir korpusas)
• Skysčio jungtys: G sriegio suderinamos jungiamosios detalės standartiniams vamzdeliams ir kompresinėms jungtims

Kaip naudoti

Sumontuokite vandens bloką ant procesoriaus, laikydamiesi pagrindinės plokštės ir montavimo įrangos orientacijos, skirtos „Intel LGA 1700/1851“. Prieš pritvirtindami bloką, užtepkite ploną, lygų terminės sąsajos medžiagos sluoksnį ant procesoriaus šilumos sklaidytuvo, kad būtų užtikrintas optimalus šilumos laidumas. Prijunkite įleidimo ir išleidimo jungiamąsias detales prie kontūro, naudodami suderinamus vamzdelius, ir patikimai pritvirtinkite visas jungtis, kad išvengtumėte nuotėkio. Prieš įjungdami sistemą, užpildykite kontūrą ir patikrinkite slėgį pagal standartines skysčio aušinimo procedūras, kad įsitikintumėte, jog nėra nuotėkio, o aušinimo skysčio srautas yra stabilus.

Rekomendacijos

Naudokite neutralius arba patvirtintus aušinimo skysčio tirpalus ir venkite labai agresyvių priedų, kad išlaikytumėte ilgalaikį našumą ir apdailos stabilumą. Periodiškai tikrinkite jungiamąsias detales ir vamzdelius, ar nėra nusidėvėjimo požymių, ir praplaukite kontūrą rekomenduojamais techninės priežiūros intervalais, kad išvengtumėte nuosėdų kaupimosi. Surinkdami priveržkite jungiamąsias detales ir tvirtinimo varžtus pagal gamintojo nurodytą sukimo momento rekomendaciją, kad pasiektumėte tinkamą sandarumą neperkraudami komponentų.