DIMM 64 GB DDR5-6000 (2x 32 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher weiß, F5-6000J3636F32GX2-FX5W, Flare X5, INTEL XMP, AMD EXPO

„Flare X5“ DDR5 atminties rinkiniai sukurti AMD platformoms, naudojant rankiniu būdu atrinktus DDR5 DRAM integrinius grandynus, kad būtų užtikrintas stabilus veikimas. Moduliai palaiko AMD EXPO ir „Intel XMP 3.0“ spartinimo profilius, leidžiančius paprastai vienu žingsniu suderinti atmintį per BIOS suderinamose pagrindinėse plokštėse. Dėl kompaktiško žemo profilio – tik 33 mm aukščio – ir matinio minimalistinio dizaino, siūlomo juodos arba baltos spalvos, „Flare X5“ puikiai tinka kompaktiškiems kompiuterių korpusams ir sistemoms su dideliais procesoriaus aušintuvais, išlaikant pastovią kokybę, patvirtintą G.SKILL bandymų procesu.

Privalumai

Sukurti specialiai AMD sistemoms ir suderinami su „Intel XMP 3.0“, „Flare X5“ siūlo paprastą spartinimą per BIOS, patikrintą patikimumą dėl rankiniu būdu atrinktų integrinių grandynų ir griežtų bandymų bei žemo profilio 33 mm aukštį, telpantį ankštuose korpusuose. Matinis minimalistinis estetinis vaizdas prisitaiko prie įvairiausių kompiuterio surinkimo stilių.

Pagrindinės specifikacijos

• Atminties tipas: DDR5
• Suderinamumas: AMD platformos (AMD EXPO) ir „Intel“ (XMP 3.0)
• Spartinimo profiliai: AMD EXPO, „Intel XMP 3.0“
• Modulio aukštis: 33 mm (žemo profilio)
• Dizainas: Matinė apdaila (juoda arba balta)
• Kokybės užtikrinimas: Rankiniu būdu atrinkti DRAM integriniai grandynai ir G.SKILL patvirtinimo bandymai

Kaip naudoti

Įdėkite „Flare X5“ modulius į suderinamus DIMM lizdus pagal pagrindinės plokštės vadovą. Įjunkite BIOS suderinamoje pagrindinėje plokštėje ir pasirinkite AMD EXPO arba „Intel XMP 3.0“ profilį, kad pritaikytumėte gamykloje patikrintus spartinimo nustatymus. Pritaikius profilį patikrinkite sistemos stabilumą ir, jei reikia, koreguokite nustatymus tik tiek, kiek būtina suderinamumui su jūsų procesoriumi ir pagrindine plokšte.

Rekomendacijos

Geriausiems rezultatams naudokite „Flare X5“ modulius pagrindinėse plokštėse, kurios aiškiai palaiko AMD EXPO arba „Intel XMP 3.0“. Kompaktiškose sistemose ar montuojant didelius procesoriaus aušintuvus įsitikinkite, kad 33 mm modulio aukštis telpa jūsų korpuse ir yra pakankamas tarpas aušintuvui. Įjungę spartinimo profilį, atlikite atminties stabilumo testus.