ACT didelio tankio išskirstymo kasetė 24 skaiduloms MTP®-MPO mažų nuostolių OM4

ACT didelio tankio išskirstymo kasetė yra kompaktiškas 24 skaidulų MTP®-MPO sprendimas, sukurtas mažų nuostolių OM4 jungtims struktūrizuotose kabelių sistemose. Pagaminta iš patvarios metalinės konstrukcijos, siūloma juodos, pušinės ir baltos spalvos apdailos, kasetė skirta montuoti į 1U stelažą, jos gylis tik 110 mm, o svoris – 250 g, taip maksimaliai išnaudojama naudingoji erdvė telekomunikacijų patalpose ir duomenų centruose.

Privalumai

Ši išskirstymo kasetė užtikrina pastoviai mažus įterpimo nuostolius ir grįžtamuosius nuostolius MPO/MTP® daugiaskaidulėse OM4 skaidulų jungtyse, palaikydama didelio tankio diegimą ten, kur signalo vientisumas yra svarbus. Metalinis korpusas suteikia fizinę apsaugą ir padeda išlaikyti jungčių išlygiavimą, o kompaktiškas 1U formos faktorius ir 110 mm gylis leidžia montuoti riboto gylio stelažuose. Galimos spalvų parinktys palengvina vizualų skaidulų trasų valdymą ir ženklinimą.

Tinka

Pagrindinės specifikacijos

Kaip naudoti

Įmontuokite kasetę į standartinę 19 colių stelažo erdvę, užimančią vieną stelažo vienetą (1U). Sulygiuokite kasetę su stelažo tvirtinimo taškais ir pritvirtinkite tinkamais varžtais ar tvirtinimo detalėmis. Prijunkite MTP®/MPO magistralines arba šakotuvų kabelius prie kasetės priekinio skydo, įsitikindami, kad jungtys yra švarios ir tinkamai orientuotos. Nutieskite atskirus skaidulų galiukus arba išvedžiojimo kabelius iki pataisymo skydų ar įrangos prievadų pagal poreikį, išlaikydami lenkimo spindulį ir naudodami apsauginį tiesimą, kad būtų išvengta skaidulų apkrovos.

Rekomendacijos

Prieš montuodami, patikrinkite ir išvalykite visas jungčių galinius paviršius, naudodami patvirtintus skaidulų valymo įrankius, kad užtikrintumėte mažų nuostolių jungtis. Naudokite skaidulų valdymo priedus, kad išlaikytumėte minimalų lenkimo spindulį ir išvengtumėte per didelio kabelių suspaudimo. Suderinkite OM4 skaidulų jungtis ir MPO poliškumo schemas su sistemos reikalavimais bei patikrinkite jungties veikimą tinkama bandymo įranga po diegimo.