1U viršutinio pūtimo procesoriaus aušintuvas „Dynatron S3“, skirtas „Intel LGA 4677“, aktyvus žemo profilio dizainas

„Dynatron S3“ yra 1U viršutinio pūtimo aktyvus procesoriaus aušintuvas, sukurtas sistemoms, pagrįstoms „Intel LGA 4677“ lizdu. Jo žemo profilio radiatorius ir integruotas ventiliatorius užtikrina nukreiptą oro srautą per procesoriaus paviršių, leidžiantį efektyviai išsklaidyti šilumą sekliuose montuojamuose korpusuose, kompaktiškose darbo stotyse ir pramoniniuose korpusuose, kur vertikalus tarpas yra ribotas. Konstrukcija orientuota į šiluminės galios palaikymą, laikantis 1U aukščio apribojimų ir užtikrinant patikimą veikimą esant nuolatinėms serverio apkrovoms.

Privalumai

„Dynatron S3“ sujungia ploną žemo profilio radiatorių su optimizuotu viršutinio pūtimo ventiliatoriumi, kad sukoncentruotų oro srautą virš procesoriaus, pagerindamas šilumos perdavimą ankštose erdvėse. Jo aktyvaus aušinimo konstrukcija palaiko ilgalaikę procesoriaus apkrovą, praleidžiant orą per briaunas ir per integruotą procesoriaus šilumos sklaidytuvą, taip sumažinant darbinę temperatūrą, palyginti su pasyviais sprendimais. Įrenginys sukurtas suderinamumui su „Intel LGA 4677“ platformomis ir montavimui aplinkoje, kur korpuso aukštis ir oro srauto nukreipimas reikalauja viršutinio pūtimo išdėstymo.

Tinka

• 1U montuojamiems serveriams ir trumpo gylio serverių korpusams
• Kompaktiškoms darbo stotims ir vieno lizdo pramoniniams kompiuteriams
• Blade serveriams ir tankiems skaičiavimo mazgams su apribotu vertikaliu tarpu
• Aplinkoms, kuriose reikalingas nukreiptas oro srautas iš viršaus į apačią virš procesoriaus

Pagrindinės specifikacijos

• Formos faktorius: 1U žemo profilio viršutinio pūtimo aušintuvas
• Lizdo suderinamumas: „Intel LGA 4677“
• Aušinimo tipas: aktyvus su integruotu ventiliatoriumi ir briaunų radiatoriumi
• Oro srauto kryptis: iš viršaus į apačią virš procesoriaus paviršiaus
• Taikymas: serverių, darbo stočių ir pramoninių sistemų aušinimas

Kaip naudoti

Įrenkite „Dynatron S3“ pagal korpuso ir pagrindinės plokštės gamintojo nurodymus 1U aušinimo sprendimams. Užtikrinkite, kad aušintuvas būtų lygiai uždėtas ant procesoriaus IHS, užtepus tinkamą šilumos sąsajos medžiagą. Pritvirtinkite tvirtinimo įrangą, kad būtų pasiektas tvirtas kontaktas, neperveržiant. Prijunkite ventiliatoriaus maitinimo jungtį prie pagrindinės plokštės ventiliatoriaus lizdo arba sistemos ventiliatoriaus valdiklio, palaikančio reikiamą ventiliatoriaus signalą. Patikrinkite tarpą gretimiems komponentams ir įsitikinkite, kad korpuso oro srauto keliai nėra užblokuoti, kad būtų galima tinkamai pašalinti įkaitusį orą.

Rekomendacijos

Naudokite „Dynatron S3“ sistemose su palaikomu priekinio-galiniu arba viršutinio-apatinio oro srautu; derinkite su korpuso ventiliatoriais ir tinkama įsiurbimo/išmetimo ventiliacija, kad pasiektumėte pastovų šiluminį našumą esant ilgalaikei apkrovai. Aukštos TDP procesoriams patvirtinkite sistemos oro srautą ir ventiliatoriaus valdymo nustatymus, kad išvengtumėte šiluminio droseliavimo.