Vandens blokas Aqua-Computer cuplex kryos NEXT LGA 1700 Acetal/Copper – procesoriaus aušinimo blokas Intel LGA 1700

„Aqua-Computer cuplex kryos NEXT LGA 1700 Acetal/Copper“ yra procesoriaus vandens blokas, sukurtas „Intel LGA 1700“ lizdo sistemoms. Turintis acetalinį viršų ir varinį šalčio plokštelę, šis blokas užtikrina tiesioginį aušinimą skysčiu procesoriams pritaikytose vandens aušinimo grandinėse. Jis skirtas stacionariems kompiuteriams, kur reikalingas patikimas šilumos perdavimas, mechaninis suderinamumas su LGA 1700 ir nuspėjamas terminis našumas, kad procesoriaus temperatūra būtų palaikoma esant ilgalaikei apkrovai.

Privalumai

Acetalinio viršaus ir varinio šalčio plokštelės derinys subalansuoja patvarumą ir šilumos laidumą: varis užtikrina efektyvų šilumos perdavimą iš procesoriaus į aušinimo skystį, o acetalinis viršus pasižymi cheminiu atsparumu ir struktūriniu stabilumu. Vidinė kanalų geometrija optimizuota kompromisui tarp srauto pasipriešinimo ir aušinimo paviršiaus ploto, leidžiant efektyviai išsklaidyti šilumą tipiniais pritaikytos grandinės srauto greičiais. Bloko tvirtinimo sąsaja sukurta atitikti LGA 1700 tvirtinimo taškus, užtikrinant paprastą montavimą ir saugų kontaktą su procesoriaus šilumos sklaidytuvu.

Tinka

• Pritaikyti skysčiu aušinami stacionarūs kompiuteriai, pagrįsti „Intel LGA 1700“ procesoriais
• Didelio našumo darbo stotys, kuriose reikalingas ilgalaikis procesoriaus aušinimas
• Įsijungimo sistemos su profesionaliomis ar entuziastų aušinimo grandinėmis
• Tylūs ar mažo triukšmo kompiuteriai, naudojantys vandens aušinimą ventiliatorių naudojimui sumažinti

Pagrindinės specifikacijos

• Lizdo suderinamumas: „Intel LGA 1700“
• Viršaus medžiaga: acetalas (plastikas)
• Šalčio plokštelės medžiaga: varis
• Aušinimo tipas: tiesioginis skysčio procesoriaus blokas pritaikytoms grandinėms
• Jungtis: standartiniai G1/4 arba suderinami srieginiai prievadai jungiamosioms detalėms (prieš montuodami patikrinkite jungiamosios detalės tipą)

Kaip naudoti

Sumontuokite vandens bloką ant LGA 1700 suderinamos pagrindinės plokštės, naudodami pateiktą tvirtinimo įrangą, ir laikykitės gamintojo rekomenduojamų priveržimo momentų, kad užtikrintumėte tolygų slėgį procesoriaus šilumos sklaidytuvui. Paruoškite pritaikytą grandinę su suderinamomis jungiamosiomis detalėmis, vamzdeliais ir aušinimo skysčiu; prijunkite įėjimo ir išėjimo linijas prie bloko prievadų ir užpildykite grandinę, tada atlikite sandarumo patikrinimą prieš įjungiant sistemą. Įsitikinkite, kad varinės šalčio plokštelės paviršius yra švarus, ir užtepkite tinkamą ploną termo sąsajos medžiagos sluoksnį tarp procesoriaus šilumos sklaidytuvo ir bloko, kad optimizuotumėte šiluminį kontaktą.

Rekomendacijos

Naudokite koroziją slopinantį, nelaidų aušinimo skystį ir suderinamus vamzdelius/jungiamąsias detales. Periodiškai tikrinkite ir prižiūrėkite aušinimo grandinę – valykite arba keiskite aušinimo skystį ir tikrinkite, ar nesusikaupė dalelių – kad išlaikytumėte terminį našumą ir išvengtumėte srauto apribojimo. Prieš montuodami patikrinkite jungiamųjų detalių suderinamumą ir tarpus korpuse bei LGA 1700 tvirtinimo įrangą.