Skysčio aušinimo rinkinys Cooler Master Masterliquid ML360 SUB-ZERO EVO 12 cm juodas

„Cooler Master MasterLiquid ML360 SUB-ZERO EVO“ yra skysčio aušinimo rinkinys, sukurtas užtikrinti žemesnę nei aplinkos temperatūrą „Intel“ našumo procesoriams, kai naudojama su „Intel® Cryo Cooling Technology“. Šis 360 mm skysčio aušintuvas sujungia termoelektrinį aušinimo (TEC) įrenginį, integruotą į vandens bloką, žemo profilio radiatorių ir tris 120 mm „Mobius“ ventiliatorius, kad pagerintų šiluminį našumą spartinant ir esant didelėms apkrovoms. Rinkinys yra juodos spalvos ir palaiko šiuolaikinius „Intel“ lizdus, įskaitant LGA 1700.

Privalumai

Integruotas termoelektrinis aušinimo (TEC) įrenginys pagreitina temperatūros mažinimą procesoriuje, suteikdamas daugiau spartinimo galimybių. „Intel® Cryo Cooling Technology“ integracija ir pridedama programinė įranga leidžia pritaikyti spartinimo profilius. Kompaktiškas „pasidaryk pats“ siurblys su tyliuoju IC sumažina triukšmą ir užima mažai vietos, o žemo profilio radiatorius su dideliu briaunų tankiu kartu su optimizuotais „Mobius“ ventiliatoriais užtikrina greitą šilumos išsklaidymą ir subalansuotą akustiką.

Tinka

• Didelio našumo „Intel“ pagrindu veikiantiems žaidimų kompiuteriams
• Sistemoms, kurioms reikia agresyvaus procesoriaus spartinimo
• Darbo stotims, tvarkančioms ilgalaikes dideles apkrovas (atvaizdavimą, modeliavimą)
• Kompaktiškiems korpusams, kuriems reikia žemo profilio 360 mm radiatoriaus

Pagrindinės specifikacijos

• Tipas: Skysčio aušinimo rinkinys
• Ventiliatoriaus skersmuo: 120 mm („Mobius“ serija)
• Maksimalus ventiliatoriaus oro slėgis: 3,63 mmH2O
• Radiatoriaus dydis: 360 mm (žemo profilio)
• Palaikomi lizdai: „Intel LGA 1700“
• Aukštis (bloko): 92,2 mm
• Spalva: Juoda
• Gamintojo dalies numeris (MPN): MLZ-D36M-A24PZ-17

Kaip naudoti

Sumontuokite radiatorių ir tris 120 mm ventiliatorius į korpuso 360 mm montavimo vietą, pritvirtinkite žemo profilio vandens bloką ant procesoriaus lizdo, vadovaudamiesi „Cooler Master“ LGA 1700 montavimo instrukcijomis, ir prijunkite maitinimo bei valdymo laidus siurbliui ir ventiliatoriams prie atitinkamų pagrindinės plokštės jungčių. Jei planuojate naudoti „Intel® Cryo Cooling Technology“, įdiekite „Intel“ programinės įrangos paketą, kad įjungtumėte TEC valdymą ir konfigūruotumėte spartinimo profilius. Patikrinkite visas jungtis, tada įjunkite sistemą ir stebėkite temperatūrą prieš taikydami spartinimo nustatymus.

Rekomendacijos

Naudokite pridedamą „Intel“ suderinamą programinę įrangą, kad sureguliuotumėte TEC nustatymus ir spartinimo profilius, ir atidžiai stebėkite temperatūrą, kai veikia žemesnė nei aplinkos temperatūra, kad išvengtumėte kondensacijos rizikos. Užtikrinkite tinkamą korpuso oro srautą ir laikykitės „Cooler Master“ montavimo vadovo, kad saugiai pritvirtintumėte ir tvarkytumėte laidus.