Schneider Electric izoliacinė kabelių įvadų plokštė FL21, skirta Spacial S3D korpusams, 200x150 mm, pilka RAL 7035

„Schneider Electric“ izoliacinė kabelių įvadų plokštė FL21 yra aukštos kokybės priedas, skirtas naudoti su „Spacial S3D“ korpusais. Pagaminta iš termoreaktingo kompozito, ši plokštė užtikrina puikią elektrinę izoliaciją ir mechaninį stiprumą. Ji specialiai pritaikyta korpusams, kurių plotis 200 mm, o plokštės matmenys yra 200 x 150 mm, storis 10 mm. Lygi pilka apdaila (RAL 7035) užtikrina profesionalią išvaizdą, o sumontavus tinkamas kabelių įvadines movas, prisideda prie korpuso apsaugos klasės IP55/IP66. Su IK10 atsparumu smūgiams ir atsparumu ugniai iki 960 °C, ši kabelių įvadų plokštė skirta sudėtingoms pramoninėms aplinkoms.

Privalumai

Ši kabelių įvadų plokštė pasižymi puikiomis izoliacinėmis savybėmis, mažinančiomis elektros gedimų riziką. Tvirta konstrukcija užtikrina ilgalaikį patvarumą, o lengvas montavimas korpuso apačioje supaprastina kabelių valdymą. Plokštės suderinamumas su „Spacial S3D“ korpusais garantuoja tobulą prigludimą ir išlaiko korpuso apsauginį vientisumą.

Tinka

• Pramoniniams valdymo skydams
• Elektros paskirstymo sistemoms
• Automatizavimo ir procesų valdymo korpusams
• Bet kokioms programoms, kurioms reikalingas saugus kabelių įvadas su aukšta izoliacija

Pagrindinės specifikacijos

• Produkto tipas: kabelių įvadų plokštė
• Medžiaga: termoreaktingas kompozitas
• Suderinamumas: „Spacial S3D“ korpusai
• Korpuso pločio suderinamumas: 200 mm
• Plokštės matmenys (ilgis x plotis): 200 x 150 mm
• Storis: 10 mm
• Spalva: pilka (RAL 7035)
• IP apsaugos lygis: prisideda prie IP55/IP66 (sumontavus tinkamas movas)
• IK apsaugos lygis: IK10
• Atsparumas ugniai: 960 °C (atitinka IEC 60695-2-11)
• Montavimo vieta: korpuso apačia
• Paviršiaus apdaila: lygi
• Standartai: IEC 62208

Rekomendacijos

Siekiant optimalaus veikimo, naudokite suderinamas kabelių įvadines movas ir užtikrinkite tinkamą montavimą, kad išlaikytumėte korpuso IP klasę. Ši plokštė yra idealus pasirinkimas naujiems įrenginiams arba esamų „Spacial S3D“ korpusų modernizavimui.