MITAC CPU aušintuvas Intel LGA4677 2U serveriui (pasyvus, 1 vnt.)

Pasyvus CPU aušintuvas, sukurtas Intel LGA4677 lizdams 2U stelažiniams serveriams, užtikrinantis patikimą šilumos valdymą Intel Xeon Scalable procesoriams iki 350W TDP, kai užtikrinamas tinkamas sistemos oro srautas.

Privalumai

Šeši variniai šilumos vamzdžiai ir varinis pagrindas su aliuminio briaunomis užtikrina greitą šilumos atvedimą nuo procesoriaus, išlaikant didžiausią našumą esant nuolatinėms apkrovoms. Varžtinis tvirtinimas užtikrina saugų ir tolygų spaudimą ant procesoriaus integruoto šilumos skirstytuvo, o 2U formos faktorius tinka standartiniams stelažiniams korpusams su oro srautu iš priekio į galą.

Tinka

• Intel Xeon Sapphire Rapids (4-os kartos Scalable) procesoriams
• 2U stelažiniams serveriams ir darbo stotims su LGA4677 lizdais
• Supermicro X13 serijos pagrindinėms plokštėms ir suderinamoms Intel M50FCP platformoms
• Duomenų centrams, kuriems reikia pasyvaus aušinimo su korpuso oro srautu

Pagrindinės specifikacijos

• Lizdo suderinamumas: Intel LGA4677
• Aušinimo tipas: Pasyvus aušintuvas (be ventiliatoriaus)
• Maks. TDP palaikymas: Iki 350W (priklauso nuo sistemos oro srauto)
• Šilumos vamzdžiai: 6 variniai vamzdžiai
• Pagrindo medžiaga: Varis
• Briaunų medžiaga: Aliuminis
• Tvirtinimas: Varžtinis
• Šilumos laidumo medžiaga: Nėra (parduodama atskirai)
• Atitinka RoHS

Rekomendacijos

Įsitikinkite, kad jūsų korpusas užtikrina pakankamą oro srautą iš priekio į galą pasyviam aušinimui. Prieš montuodami užtepkite aukštos kokybės šilumos pastą. Patikrinkite pagrindinės plokštės tarpiklių ir atraminės plokštės suderinamumą su LGA4677 specifikacijomis.