Alcatel ALE OmniSwitch OS6900T24-R-EU

Turėdamas 1,28 Tbps perjungimo talpą ir 952 Mpps persiuntimo spartą, „Alcatel OmniSwitch OS6900T24-R-EU“ užtikrina nekompromisinį našumą duomenims imliuose įmonių tinkluose. Šis 1U stovo tipo jungiklis sukurtas didelio tankio 10 Gigabit Ethernet agregacijos ir branduolio diegimams, siūlo 24 SFP+ prievadus ir 2 QSFP+ prievadus, kuriuos galima lanksčiai konfigūruoti kaip 8 papildomus 10GbE prievadus.

Apžvalga

OS6900T24-R-EU yra valdomas 2/3/4 lygio jungiklis, sujungiantis pažangų maršrutizavimą, MPLS palaikymą ir SDN pasirengimą kompaktiškoje formoje. Jis palaiko „Virtual Chassis“ rietuvės sudarymą iki 8 įrenginių, supaprastindamas valdymą ir padidindamas atsparumą. Dvigubi karštai keičiami maitinimo šaltiniai ir ventiliatorių moduliai užtikrina nepertraukiamą veikimą kritinės svarbos aplinkose.

Kuo išsiskiria

• 24 SFP+ prievadai 1/10 Gigabit ryšiui ir 2 QSFP+ prievadai 40 Gigabit magistralėms arba 8 papildomiems 10GbE prievadams.
• Visiškas 3 lygio maršrutizavimas su statiniu, RIP, OSPF, BGP, IS-IS ir VRRP palaikymu, taip pat MPLS, VPLS ir VPWS operatoriaus lygio paslaugoms.
• SDN pasirengimas su OpenFlow, VXLAN ir EVPN palaikymu šiuolaikinėms duomenų centrų architektūroms.
• „Virtual Chassis“ rietuvės sudarymas iki 8 įrenginių supaprastintam valdymui ir dideliam prieinamumui.
• Dvigubi karštai keičiami kintamosios srovės maitinimo šaltiniai ir ventiliatorių moduliai dubliavimui ir lengvai priežiūrai.
• Džumbo kadrų palaikymas iki 9216 baitų ir 4094 VLAN lanksčiam tinklo segmentavimui.

Techninės detalės

• Iš viso prievadų: 26 (24 SFP+, 2 QSFP+)
• Perjungimo talpa: 1,28 Tbps (pilnas dupleksas)
• Persiuntimo sparta: 952 Mpps
• Atmintis: 4 GB RAM, 2 GB flash
• Paslaugų kokybė: 8 aparatinės eilės kiekvienam prievadui
• Valdymas: CLI, Web GUI, SNMP, RMON
• Maitinimo šaltinis: kintamoji srovė
• Forma: 1U stovo tipo

Mūsų verdiktas

„Alcatel OmniSwitch OS6900T24-R-EU“ yra galingas įmonėms, kurioms reikia didelio tankio 10/40 Gigabit perjungimo su pažangiu maršrutizavimu ir SDN galimybėmis. Jo tvirtas funkcijų rinkinys ir perteklinis dizainas daro jį puikiu pasirinkimu branduolio ir agregacijos sluoksniams.