Akasa Premium Hi-Reliability and Performance Non-Pressure Dependent Thermal Compound 3g

„Akasa Premium Hi-Reliability and Performance Non-Pressure Dependent Thermal Compound“ yra aukštos kokybės silikoninė šiluminė pasta, skirta optimaliam šilumos perdavimui tarp CPU, GPU ir mikroschemų rinkinių bei jų aušinimo sprendimų. Su 8,3 W/mK šilumos laidumu ji užtikrina efektyvų šilumos išsklaidymą, padidindama sistemos stabilumą ir ilgaamžiškumą. Ši nekietėjanti, nekorozinė medžiaga lengvai tepama švirkštu ir išlieka efektyvi plačiame temperatūrų diapazone nuo -50 °C iki 250 °C.

Privalumai

Ši šiluminė pasta užtikrina patikimą veikimą be priklausomybės nuo slėgio, todėl tinka įvairiems tvirtinimo slėgiams. Didelis klampumas užtikrina vienodą tepimą, o nelaidumas elektrai užtikrina jautrių komponentų saugumą. Suderinama su RoHS ir be halogenų, atitinka aplinkosaugos standartus.

Tinka

• CPU ir GPU aušintuvams
• Mikroschemų rinkinių šilumos šalintuvams
• Bet kokiems elektroniniams komponentams, kuriems reikalingas efektyvus šilumos valdymas

Pagrindinės specifikacijos

• Šilumos laidumas: 8,3 W/mK
• Grynasis kiekis: 3 g
• Spalva: pilka
• Darbinė temperatūra: nuo -50 °C iki 250 °C
• Tankis: 2,5 g/cm³
• Klampumas: 850 000 cP
• Elektrinis laidumas: nelaidus elektrai
• Nekietėjanti: taip
• Nekorozinė: taip
• Užtepimo būdas: švirkštas
• Priklausomybė nuo slėgio: nepriklausoma nuo slėgio
• Rekomenduojamas naudojimas: CPU, GPU, mikroschemų rinkiniai
• Pagrindas: silikonas
• Atitinka RoHS: taip
• Be halogenų: taip
• Dielektrinis stiprumas: 5,0 kV/mm
• Šiluminė varža: <0,005 °C-in²/W

Rekomendacijos

Geriausiems rezultatams užtepkite nedidelį žirnio dydžio kiekį ant procesoriaus centro ir leiskite aušintuvui tolygiai paskirstyti. Prieš tepant įsitikinkite, kad paviršiai yra švarūs.